DoNews2月6日音讯，据韩国 ET News 报导，苹果新一代 M5 芯片现已开端量产，并于上个月开端封装，封装作业由我国的长电科技、我国台湾日月光，以及美国的 Amkor 担任，现在日月光已首先接入量产。

音讯人士表明，现在这批出产的类型是针对入门级装备的 M5 芯片，而非更高端的 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。据称，上述三大封装公司现在正在出资扩建设备，以支撑高端类型的量产作业。

ET News 报导称，苹果为提高人工智能（AI）功能，为其引入了新的工艺技能。据称，M5 将会是苹果首款彻底面向 AI 商场的 Apple Silicon。由于从上一年开端，苹果就一直在加强 AI 范畴的投入。

报导称，苹果 M5 逻辑芯片仍选用台积电 3nm 工艺（N3P）制作，但选用了台积电 SoIC-MH 技能，比较上一代 M4 芯片所选用的工艺能效提高 5~10%，功能提高约 5%。

内容来源：https://havascm.com/app-1/app biến điện thoại thành máy chiếu,https://chatbotjud-hml.saude.mg.gov.br/app-1/como-apostar-em-2-cores-no-double

(责任编辑：咨询)