5 月 14 日音讯，韩媒 ZDNet Korea 当地时刻今天表明，英伟达已向内存原厂告诉 SOCAMM 这一新外形标准的内存模组将不在 GB300 代代导入，需求比及 Rubin 时期才会商业化。

SOCAMM 是英伟达和内存原厂合作开发的新式非板载 LPDDR 内存模组，相较板载计划具有更为优异的可替换性与可维护性，一起比 LPCAMM 更细巧也更适合批量装置。

这一新外形标准是英伟达 GB300 Superchip 原定的改进型 Cordelia 主板规划的一部分。不过依据此前职业音讯，因为。 GPU 子板信号稳定性的问题。，英伟达终究决定在 GB300 主板规划上沿袭老练的 Bianca 方式。

注意到，韩媒还提到了另一个影响 Cordelia 主板被选用的关键问题，即。 SOCAMM 的散热可靠性也存在缺乏。

三星电子、SK 海力士、美光估计将依据英伟达需求的改变调整 SOCAMM 的量产时刻规划。

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