焊接缺点是SMT拼装过程中产生的缺点，这些缺点会影响。产品。的功能和可靠性。焊接缺点可以分为首要缺点、非有必要缺点和外表缺点，其间首要缺点会严峻影响产品功能和可靠性，需求当即进行。修理。或替换；非有必要缺点尽管不会当即导致产品毛病，但会影响产品的运用寿命，需求在生产过程中加以操控和防备；外表缺点尽管不会对产品的运用产生影响，但会影响产品的外观和质量，需求在生产过程中加以留意和操控。在进行SMT工艺研讨和生产中，合理的外表拼装工艺技术关于操控和进步SMT产品的质量至关重要。

一、回流焊中的锡球。

● 构成原因。

焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，跟着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，假如与焊盘和器材引脚等潮湿不良，液态焊锡会因缩短而使焊缝填充不充分，一切焊料颗粒不能。聚合。成一个焊点，部分液态焊锡会从焊缝流出，构成锡球。因而，导致锡球构成的底子原因是。焊膏与焊盘和器材引脚潮湿性差。。

● 处理办法。

1、回流焊接过程中，焊膏的回流是。受温度和时刻操控。的。假如回流温度不行高或时刻不行长，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，抵达平顶温度的时刻过短，导致焊膏内部的水分和溶剂未彻底蒸发，抵达回流焊温区时，引起水分和溶剂欢腾，溅起焊锡球。因而，操控。预热区温度的上升速度在1-4°C/s之间。是比较抱负的。

2、有必要查看。金属板规划结构。，因为模板的开口尺度腐蚀精度不行，导致焊盘图形的概括不明晰，相互桥连，这种状况在对细距离器材的焊盘漏印时更容易产生，回流焊后必然会产生很多锡珠。因而，应挑选。适合的模板资料和制作工艺。，以保证焊膏印刷质量。

3、假如在贴片至回流焊的时刻过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化、焊剂蜕变、活性下降，会导致焊膏不回流，焊球则会产生。选用。作业寿命长一些的焊膏（至少4小时）。，则会减轻这种影响。

4、别的，焊膏印刷错误，将会影响到焊接质量。因而，在回流焊之前，有必要保证。印制板现已彻底清洗洁净。，以防止焊膏残留和焊球的产生。操作人员应该严厉遵守工艺规程，并对印制板进行细心的查看和对准，以保证焊膏的正确性，才干生产出高质量的焊接产品。

二、立片问题（曼哈顿现象）。

矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为。曼哈顿现象。。引起该种现象首要原因是元件两头受热不均匀，焊膏熔化有先后所构成的。

因为焊接过程中，焊料和母材会产生热量交流，若焊料未彻底交融，就进行冷却，会呈现刚凝结的焊料部分缩短，而母材部分还没有抵达终究温度的状况，因而就会导致。焊件洼陷或凸起。。

● 构成元件两头热不均匀的原因。

1、在回流焊炉中，有一条横跨炉子宽度的回流焊限线，一旦焊膏经过它就会当即熔化。因为片式矩形元件的一个端头先经过回流焊限线，焊膏先熔化，彻底滋润元件的金属外表，具有液态外表张力；而另一端未抵达183°C液相温度，焊膏未熔化，只要焊剂的粘接力，该力远小于回流焊焊膏的外表张力，因而，使未熔化端的元件端头向上直立。因而要。坚持元件两头一起进入回流焊限线，使两头焊盘上的焊膏一起熔化。，构成均衡的液态外表张力，坚持元件方位不变。

2、在进行。汽相焊接。时，假如印制电路组件。预热不充分。，就会呈现立片现象。为了处理这个问题，咱们可以在凹凸箱内将被焊组件以145°C-150°C的温度预热1-2分钟，然后在汽相焊的平衡区内再预热1分钟左右，最终缓慢进入饱满蒸汽区焊接。这样可以有效地消除立片现象。

3、焊盘规划质量的影响，若片式元件的一对焊盘。巨细不同或不对称。，会引起漏印的焊膏量不一致，小焊盘对温度呼应快，其上的焊膏易熔化，大焊盘则相反，所以，当小焊盘上的焊膏熔化后，在焊膏外表张力效果下，将元件拉直竖起。焊盘的宽度或空隙过大，也都或许呈现立片现象。严厉按标准规范进行焊盘规划是处理该缺点的先决条件。。

三、细距离引脚桥接问题。

细距离引脚桥接问题是指在细距离的。IC。引脚间，因为。焊盘和引脚的尺度差异。而导致的桥接现象。这种问题或许会在运用细距离IC的电路中呈现。

● 导致缺点的要素。

锡膏的质量问题、印刷问题以及贴放问题，都有或许导致细距离。元器材。引脚桥接缺点的产生。

1、关于。锡膏的质量问题。，可以经过调整锡膏印刷机和改进。PCB。焊盘的涂覆层等办法来处理。

2、关于。印刷问题。，可以经过调整锡膏印刷机和改进PCB焊盘的涂覆层等办法来处理。

3、关于。贴放问题。，可以经过调整Z轴高度、改进贴片机贴放元件时的压力、调整贴片精度以及针对元件呈现移位及IC引脚变形等问题来改进。

此外，回流焊炉升温速度过快也或许导致细距离元器材引脚桥连缺点的产生，因而需求。调整回流焊的温度曲线。。

四、回流焊接缺点剖析应对。

1、吹孔。

● 问题及原因：焊点中所呈现的孔洞，大者称为吹孔，小者叫做针孔，皆由膏体中的。溶剂或水分快速氧化。所构成的。

● 处理办法：

1、调整预热温度，以赶开过多的溶剂。

2、调整锡膏粘度。

3、进步锡膏中金属含量百分比。

2、空泛。

● 问题及原因：是指焊点中的。氧体在硬化前未及时逸出。所构成的，将使得焊点的强度缺乏，将衍生而致决裂。

● 处理办法：

1、调整预热使尽量赶开锡膏中的氧体。

2、添加锡膏的粘度。

3、添加锡膏中金属含量百分比。

3、零件移位及偏斜。

● 问题及原因：构成零件焊后移位的原因或许有。锡膏印禁绝、厚度不均、零件放置不妥、热传不均、焊垫或接脚之焊锡性不良、助焊剂活性缺乏、焊垫比接脚大得太多。等，状况较严峻时甚至会构成碑立，尤以质轻的小零件为甚。

● 处理办法：

1、改进零件的精准度。

2、改进零件放置的精准度。

3、调整预热及熔焊的。参数。。

4、改进零件或板子的焊锡性。

5、增强锡膏中助焊剂的活性。

6、改进零件及与焊垫之间的尺度份额。

7、不可使焊垫太大。

4、缩锡。

● 问题及原因：零件脚或焊垫的。焊锡性欠安。。

● 处理办法：

1、改进电路板及零件之焊锡性。

2、增强锡膏中助焊剂之活性。

5、焊点暗淡。

● 问题及原因：或许有。金属杂质污染。或。给锡成份不在共熔点。，或。冷却太慢。，使得外表不亮。

● 处理办法：

1、防止焊后安装板在冷却中产生轰动。

2、焊后加快板子的冷却率。

6、不沾锡。

● 问题及原因：接脚或焊垫之。焊锡性太差。，或助焊剂。活性缺乏。，或。热量缺乏。所构成的。

● 处理办法：

1、进步熔焊温度。

2、改进零件及板子的焊锡性。

3、添加助焊剂的活性。

7、焊后断开。

● 问题及原因：常产生于J型接脚与焊垫之间，其首要原因是。各脚的共面性欠好。，以及。接脚与焊垫之间的热容量相差太多。所构成的（焊垫比接脚不容易加热及蓄热）。

● 处理办法：

1、改进零件脚之共面性。

2、添加印膏厚度，以战胜共面性之少量差错。

3、调整预热，以改进接脚与焊垫之间的热差。

4、添加锡膏中助焊剂之活性。

5、削减焊热面积，挨近与接脚在受热上的距离。

6、调整熔焊办法。

7、改动合金成份（比方将63/37改成10/90，令其熔融拖延，使焊垫也能及时抵达所需的热量）。

五、可安装查看软件。引荐。

影响回流焊接质量的良率，不仅仅是工艺的原因还有规划，比方。焊盘巨细规划不合理。会影响回流焊接的良率。

在此引荐一款。SMT可拼装性。检测。软件：华秋。DFM。，SMT拼装前运用华秋DFM软件对。PCB规划。文件做。可拼装性查看。，可防止因规划不合理导致元器材无法拼装的问题产生。

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