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iPhone 17 Air中心装备汇总 A19+C1芯片 最薄处5.5mm -

时间:2025-05-21 12:21:10 来源:锐评时讯 作者:社会 阅读:746次

  【CNMO科技音讯】苹果将在本年秋季推出iPhone 17 Air,这将是多年来iPhone产品线的最大革新。据悉,这款设备将规划与功用完美结合,有望成为苹果有史以来最薄的iPhone机型。以下是现在关于iPhone 17 Air的一切风闻:


  选用6.6英寸常显OLED屏幕:支撑最高120Hz的ProMotion刷新率。

  iPhone 17 Air将成为苹果最薄的iPhone,最薄处仅为5.5毫米。

  装备4800万像素的单后置摄像头。

  摄像头将被安顿在全新的相机条中,替代传统的相机凸起规划。

  在最厚处(包括相机条)为9.5毫米。

  与iPhone 16e不同,iPhone 17 Air将支撑MagSafe无线充电功用。

  2400万像素前置摄像头将坐落灵动岛左边,而非当时iPhone的右侧。

  搭载A19芯片(非A19 Pro),装备8GB内存。

  因为超薄规划约束,iPhone 17 Air将仅支撑eSIM,不再供给实体SIM卡槽。

  选用苹果C1蜂窝模块,不支撑毫米波5G网络。

  初次选用苹果自研的Wi-Fi和蓝牙芯片,替代博通芯片。

  因为空间约束,仅在听筒处装备一个扬声器,底部不再有第二个扬声器。

  电池续航与当时其他iPhone机型适当。

  动作按钮替代静音开关。

  支撑视觉智能和相机使用的相机操控功用。

  估计价格将低于1000美元,可能在899美元左右。

  曩昔几年间,iPhone的规划根本坚持不变,仅在iPhone 14系列中将“mini”版别替换为“Plus”版别。iPhone 17 Air是否会成为市场上的爆款产品还有待调查,但它无疑是本年秋季最值得重视的苹果新品。

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(责任编辑:生活)

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