12 月 11 日音讯，据 TechXplore 报导，密歇根大学领导的研讨团队开宣布一种新式固态存储器，有朝一日或将使计算机内存能够接受聚变反应堆、喷气发动机、地热井和火热行星中的火热温度。

与传统的硅基存储器不同，这种新式设备能够在超越 600°C 的高温下存储和重写信息。，这个温度比金星表面温度和铅的熔点还要高。据了解，这项研讨与桑迪亚国家实验室的研讨人员协作完结，并于近来宣布在《Device》杂志上。

密歇根大学材料科学与工程助理教授、该研讨的资深通讯作者 Yiyang Li 表明：“现在咱们现已制作了一个可存储一位数据的设备，与其他高温计算机内存演示处于同一水平。跟着更多的开发和出资，理论上它能够存储兆字节或千兆字节的数据。”。

但是，只要在高于 250°C 时，新信息才干写入该设备。。不过，研讨人员以为能够运用加热器来处理这个问题，以使设备在较低温度下也能作业。

这种耐高温存储器的关键在于运用带负电荷的氧原子而不是电子来存储信息。当温度超越 150°C 时，传统的硅基半导体开端传导不可控水平的电流。因为电子设备是准确制作的，以满意特定的电流水平，高温会擦除设备内存中的信息，但氧离子不受高温影响。

研讨人员泄漏，该设备的信息状况能够在 600°C 以上存储超越一天。研讨人员还指出，该处理方案比铁电存储器或多晶铂电极纳米空隙等代替存储器规划更节能。

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