9 月 4 日音讯，TrendForce 集邦咨询在昨日陈述中表明，三星电子的 HBM3E 内存产品“已完结验证，并。开端正式出货 HBM3E 8Hi。（注：即 24GB 容量），首要用于 H200，一起 Blackwell 系列的验证作业也在稳步推动”。

TrendForce 在此份英伟达 AI GPU 陈述中说到，美光和 SK 海力士已于 2024 年一季度底经过英伟达 HBM3E 验证，并于。二季度起批量出货。，其间美光产品首要用于 H200，而 SK 海力士则一起向 H200 和 B100 系列供给。

组织预估英伟达 2024 年 GPU 产品线中。近 90% 将归于 Hopper 代代渠道。，而从下半年开端英伟达对 H100 产品选用不降价战略，待客户此前订单出货结束后将以 H200 作为商场供货主力。

关于下一代代 Blackwell，陈述以为该渠道将于 2025 年正式放量。此外因为芯片规划改变，Blackwell 产品将带动台积电 CoWoS 需求增加。

台积电近期已将 2025 年末的 CoWoS 先进封装产能规划进一步调升，有望到达每月 7 万~8 万片晶圆，较 2024 年产能翻倍，而其间。半数以上将被英伟达拿下。。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等方式），用于传递更多信息，节约甄选时刻，成果仅供参考，一切文章均包括本声明。

内容来源：https://congtytkp.com.vn/app-1/sbot sro,http://chatbotjud.saude.mg.gov.br/app-1/gbg-bet.com

(责任编辑：新闻)