快科技4月3日音讯，日前举行的Vision 2025大会上，Intel正式宣告18A工艺制程技能已进入危险出产阶段。估计本年下半年首发该工艺的Panther Lake处理器将进行大批量出产。

此举为“四年五个节点（5N4Y）”方案立下要害里程碑。依照Intel的愿景，18A将是其反超台积电、重夺半导体工艺世界第一的要害节点。

值得重视的是，此为新任华人CEO陈立武接棒后首度揭露露脸，业界解读Intel此举在向台积电、三星等竞争对手展现技能肌肉。

Intel 18A工艺将全球初次一起选用PowerVia反面供电和RibbonFET栅极盘绕（GAA）晶体管技能。，台积电则会在本年下半年2nm运用Nanosheet晶体管技能、2026年下半年导入超级电轨（Super Power Rail），2027年进行1.4nm危险性试产。

半导体从业者泄漏，若Intel 18A推动顺畅，将会比台积电2nm更早导入晶背供电技能。

至于三星，尽管最早导入GAAFET晶体管技能，但良率一直未达量产水准。现在则首要重视三星自家Exynos 2600芯片，是否会在5月投入出产。

不过，三星估计2027年才会在SF2Z加上反面供电技能，推动上较竞争对手相对缓慢。。

在三巨子往2nm行进之际，日本Rapidus也不容小觑。据悉，其北海道千岁市的2nm晶圆厂试产产线方案将在本月启用，瞄准2027年开端量产。

归纳来看，台积电在先进工艺制程上有比较显着的速度优势，Intel正在新CEO的带领下奋勇赶上，胜败要害就看18A是否能按期量产达到方针。

内容来源：https://havascm.com/app-1/alo789 com vn,http://chatbotjud-teste.saude.mg.gov.br/app-1/5gbet-777

(责任编辑：男性)