工业。峰会是ST。意法半导体。充沛展现工业。产品。技能和处理方案广度和深度的尖端盛会。本年是第六届工业峰会，连续了“激起。智能。，继续立异”这一主题，聚集智能电源和智能工业，构筑可继续未来。2023年ST是工业范畴添加最快的。半导体。公司。，在商场全体下降 6.5%时，ST添加15.1%。其商场份额从2022年的5.6%添加到2023年的6.9%。



依据最近的商场猜测，未来几年工业商场年添加率约为6%，其间，我国及亚洲其他地区将是这一添加的动力源。本届峰会经过28场技能演和解150多个处理方案演示，全面展现了意法半导体在智能。电源。、智能工业、自动化、电源与动力、。电机操控。等范畴的。最新技能。和处理方案。意法半导体我国区总裁曹志平、意法半导体销售与商场总裁Je。rom。e Roux、意法半导体我国区功率分立和。模仿。产品器材部商场及运用副总裁Francesco MUGGERI等高管纷繁向与会者以及媒体们传递了ST的。最新。动态和开展战略等。

碳化硅是ST。的重头戏。

碳化硅是此次工业峰会的重头戏，在峰会最夺目的当地ST展现了其碳化硅全产业链的实力。确实，意法半导体凭仗对完好碳化硅 (SiC) 价值链的全盘掌控，从研制、衬底、外延、。晶圆制作。到功率分立器材和模块的拼装和封装，致力于为客户发明杰出价值。



ST高管表明，ST是SiC 范畴的俊彦，为加强其龙头位置，ST正施行供应链笔直整合战略，这彻底符合咱们的 IDM 形式。本年早些时候，ST刚宣告了在意大利卡塔尼亚树立 ST 碳化硅园区，打造国际上第一个全链整合的一站式碳化硅量产工厂。

在本届峰会，ST展出运用在要害工业和轿车范畴的各种 STPOWER。 MOSFET。和。二极管。产品。意法半导体先进的SiC MOSFET和二极管产品系列，辅以电阻隔。栅极驱动。器STGAP，在不同封装中供给更高的功率、可靠性和功用。这些产品集成在储能体系、。AI。服务器电源以及其他高功率运用的各种参阅规划中。

如碳化硅（SiC）和。氮化镓。（GaN）等新一代半导体资料，辅以 ST的电阻隔栅极驱动器STGAP，将有助于进一步减缓数据。中心。的电能需求添加。经过运用SiC完结更高的功率和更好功率密度，该方案可为AI数据中心供给5.5千瓦的电源。一起，ST功用拔尖、简略易用的 STPOWER MDmesh M9/DM9系列MOSFET。晶体管。，为650 V/600 V超结技能树立了标杆。MDmesh M9/DM9系列专为硬开关和软开关拓扑而规划，是。人工智能。服务器数据中心的抱负挑选。此外，STM32。G4。 微操控器。为ST的电源处理方案带来了智能和先进的操控功用，可以更好地办理配电，并实时习惯负载的动摇改动。

别的，基础设施转型到。高压。直流电（HV。DC。）可以削减输电损耗和能耗，进一步前进数据中心的能效。意法半导体的 SiC 技能结合先进的封装，使高压直流电的电源体系可以在高温环境中表现出色。

关于客户的事务开展和全球可继续开展方针，智能动力办理是一个要害范畴。在智能动力办理方面，碳化硅是一项要害技能。人工智能和数据。通讯。范畴现在占全球碳排放量的4%，估量到 2040年将到达 14%。选用热收回、液体冷却、高压直流电（HVDC）、高效电源（PSU）和新式功率半导体技能可以进一步下降能耗。

电机。操控。

在商用空调、热泵、动力存储和人工智能数据中心冷却体系中，有三种电机：压缩机、电扇和水泵。这些电机需求全天运转，并耗费许多的电能，因而能效至关重要。

一起，可靠性是有必要的。确保热操控的可靠性，以防止灾难性毛病或因保护而停机。咱们需求应对快速改动的负载，一起坚持温湿度安稳。

再者，集成度高有助于前进可靠性，由于集成的功用越多，组件数量就越少，制作误差和规划杂乱性就会下降。此外，热办理所占用的空间一般尽或许小。

以 AI 服务器来看， 电机操控怎么协助完结下降能耗前进能效呢。首要，可选用变频电机，以习惯白日核算负载的动摇改动；其次，选用分布式 数字。PFC。，在每个电机中集成电源转化和。逆变器。，以削减无功功率和。电流。谐波。还有电能转化功率，选用碳化硅、超结温 MOS 和氮化镓前进能效。预估量，关于一个5MW 的数据中心，运用宽禁带器材每年可以节约高达 10 万美元。

在数据中心的可靠性方面，方针是“零毛病”，尽或许下降毛病率。ST的方案调集电源电子器材的稳健性、。传感器。、电机操控和 AI。 算法。。

例如，变频电机将削减管道压力和水走漏；分布式 数字PFC 将改进。电磁兼容。性；智能传感器和边际 AI 将完结状况监测和猜测性保护，预见违背规范寿数的状况。

在热办理体系中的10kW 压缩机开发的处理方案中，ST供给多合一处理方案将。转化器。和逆变器集成在同一块板上，由一个 STM32G4 微操控器驱动，完结分布式数字 PFC，以完结高品质电源和本钱优化。

选用 ST 高能效的 1200V。 IGBT。和二极管前进功率密度和可靠性，假如改用 1200V 碳化硅。
和电阻隔 STGAP 栅极驱动器，可以进一步前进功率密度和可靠性。

运转成果显现，在电机功率最大时，电流总谐波失真（THD）低于 2%，CPU。负载约为 65%，
为 Nano Edge AI 运转猜测性保护算法留出了空间。

人形。机器人。

从本年开端AI驱动机器人的趋势备受重视。人形机器人比较传统。机械。臂更杂乱，现在人形机器人连续在工厂落地和执行任务。

关于人形机器人的开展，ST高管表明，传统的机械臂首要做一些单调的重复作业，而现在人形机器人比较受欢迎，更重要的一点是它可以参加到工厂的决议方案过程中，并完结和设备端的实时互联，是真正为智能工厂打造的运用。人形机器人身上不只有传统的电机操控、传感器和其他一些。衔接器。件，还有和人工智能相关的功用模块。意法半导体对人工智能也在活跃投入，并信任ST的。MCU。在这方面会扮演着愈加重要的人物，进一步推进人形机器人进入到智能工厂。

进一步来说，当咱们说到MCU时，传统的人形机器人可以分红两种，一种是较为先进的人形机器人，需求强壮的。处理器。，并且有必要拥用十分广泛的人工智能资源。这类人形机器人的大脑算法部分并不是ST拿手的事务范畴，而是愈加重视第二种——传统的、简略的人形机器人，可以用一颗。嵌入式。MPU来做体系办理，再用不同的MCU来做大体系下子体系的办理，包含对电机等执行器的办理。

在这种人形机器人身上，边际人工智能在猜测性保护方面现已发挥了十分大的效果，可以运用它来进行后期设备盯梢以及自主性的毛病预警。咱们还可以经过联网的方法对这些软件进行练习，推理则可以在偏僻的节点完结，不需求完结任何的衔接操作。

与此一起，ST的产品每隔几个月就可以在同一渠道上运转愈加杂乱的算法，这是由于ST的MPU处理功用一向在不断前进，算法也在不断前进。现在乃至在STM32的MCU上都可以运转大型的大言语模型，而这在几年前是很难幻想的。跟着设备处理才能的前进，算法的优化，ST在边际的相关运用和效果将会比曾经愈加优异。

低空经济。

当时我国在低空经济方面走在前列，而ST也十分重视低空经济商场的开展。

ST高管表明，峰会上给咱们展现无线。供电。等新技能，其实也可用于应对未来低空经济商场开展的需求。另一个方面，低空经济飞行器在运用电机来进行驱动和操控时，对动力的运用功率要求会更高，由于它是电池供电。



针对eVTOL商场，特别是大功率电机操控范畴，ST现已推出了一系列适用于高功用电机操控的处理方案，包含依据SiC和GaN技能的产品。这些处理方案不只前进了电机的功率，还明显下降了能耗，十分合适eVTOL等高端运用。

低空经济和电动车也有一些相似之处，特别是需求较高的动力功率，飞行器或许不能运用传统的电机形式，假如考虑到运用无刷直流电机，比较传统电机更轻两到三倍，需求更先进的定向操控技能。ST现在现已将一切相关算法有用地嵌入到ST MCU和MPU产品宗族傍边。

别的，关于低空经济的飞行器来说，可靠性是最重要的，ST做了许多的基础研究和研制。比方现在ST供给了一个新的架构处理方案，叫做六相电机，其最首要的优势便是更轻，并且可以削减每一个相上的电流，由于这个相的面数是双倍数，所以能在削减电流的一起，削减运用平等资料。

六相电机还可以完结容错算法，意味着假如电机傍边有一相断开或逆变器中有某一支呈现短路，ST的算法依然可以在STM32渠道上运转。一起，ST体系还可以依据毛病检出的成果，去改动逆变器或操控算法自身的装备，在现有的处理方案中最多可以处理三种失效，包含一个单相的断开、逆变器的短路、电器短路。

AI。服务器、数据中心。

此次峰会展现了AI服务器电源和数据中心运用，未来AI服务器功率不断前进，WBG器材怎么协作这种大功率电源的开展呢。



ST高管剖析，上一年电源厂商首要聚集在3千瓦。OR。v3的规划，而本年的方针则前进到了5.5千瓦。还有一个叫M-CRPS服务器电源，在3千瓦功率水平上下，不同的渠道有不同的侧重点。ORv3首要支撑Nvidia的敞开机架渠道，因而他们的重点是怎么前进功率输出，而M-CRPS则专心于前进功率密度。第三代半导体辅以 ST的电阻隔栅极驱动器STGAP在这些范畴中的运用十分要害，尤其是在高频运用方面，包含碳化硅和氮化镓。此外, STM32 MCU则经过智能操控，优化电力分配，削减损耗并实时习惯负载的动摇改动。

第三代半导体的重要优势是可以在高频下作业，这关于支撑AI服务器的开展具有很大潜力。特别是关于ORv3 AI服务器电源，商场上现已有公司在探究8千瓦、8.5千瓦，乃至10千瓦或12千瓦等更高的功率输出的规划。重要的是，这些更高功率的规划并没有添加体积，意味着在相同体积下塞入更高的功率，功率密度也随之成倍添加。

在功率密度前进的前提下，第二个要害因素是怎么在有限的空间内进行有用的散热操控，这就再次说到碳化硅和氮化镓的运用。在高功率密度、高温操作环境下，碳化硅现在在商场上现已被广泛选用。而未来的一些被迫元件的前进也将协作电源规划的开展，使电源规划从单相扩展到多相转化架构，这正是氮化镓的优势地点，能进一步缩小尺度并前进密度。在这种趋势下，氮化镓将在前进功率密度的过程中扮演越来越重要的人物。

深耕我国，打造协作供应链。

意法半导体深深植根于我国和亚太地区。自1984 年，意法半导体初次进入我国，成为首批在我国开展事务的半导体公司。从那时起，意法半导体全面布局亚洲地区商场，在亚洲拥有约 19,000 名职工，占意法半导体职工总数的三分之一。在我国，拥有约 4,500 名脚踏实地的职工。亚太地区是全球半导体和制作业的重要商场，占意法半导体销售额的 30% 以上。

ST现已官方宣告了“在我国，为我国”的开展战略，这也是为什么ST需求在我国树立端对端的一个供应链的首要原因。ST在深圳现已有了自己的后工序的出产工厂，一起还方案进一步加强在华事务。其间一个重要部分是在我国的本地制作方案，以更好支撑我国客户和在我国开展事务的国际客户。

我国是全球最大的太阳能电池板和电动轿车出产国，对碳化硅等技能的需求正迅速添加。因而，ST与三安建立合资企业，为我国客户供给彻底本地化的碳化硅供应链。

据介绍，ST在重庆和三安合资的工厂，大部分的产能会优先考虑轿车职业的运用。“三安有十分丰富的项目经历，一起他们也一向深耕碳化硅职业，咱们两者比较符合。一起，咱们深耕我国商场，也看到了许多其他竞争对手在我国商场大展拳脚，那么咱们就需求前进在我国商场的事务，需求有落地的产能。”ST高管说道。

ST本地化战略依据三大版块：我国规划、我国立异和我国制作。这一战略与其“在我国，为我国（China for China）”，以及“在我国，为国际（China for the world）”的理念高度一致。 经过本地化出产和供给高能效的半导体产品，ST正尽力削减碳脚印，协助客户完结可继续开展方针。

内容来源：https://artdesignphuong.com/app-1/xsmb 11 4 2022,https://chatbotjud-hml.saude.mg.gov.br/app-1/tia-gostosa

(责任编辑：经济)