【CNMO科技音讯】据《华尔街日报》报导，苹果iPhone处理器供货商台积电方案在美国追加1000亿美元出资，用于芯片制作出产。音讯称，特朗普在当地时间3月3日正式宣告这一出资，大部分出资将在亚利桑那州进行。

　　报导称，这笔资金估计将在未来四年内分阶段投入。这一行动与苹果公司近期宣告的5000亿美元美国制作方案遥遥相对，虽然苹果的出资规模仍存争议。台积电此前已在2020年许诺向亚利桑那州出资120亿美元，以树立晶圆厂。

　　虽然台积电已在亚利桑那州建造两座晶圆厂，但出产流程仍不彻底本乡化，部分芯片仍需运回台湾进行封装和测验。2023年末，封装厂商安靠曾宣告在美树立封装测验设备，但现在没有彻底投入运营。

　　此外，台积电在美建造工厂的过程中，也面对安全隐患和劳工文化冲突。其亚利桑那州工厂因施工安全问题遭到批判，乃至传出工地产生人员伤亡事情。此外，一些台积电管理层还诉苦美国职作业业强度不行，以为其出产功率低于台湾本乡团队。这一现象或许与两地作业文化差异有关。  

　　台积电的1000亿美元追加出资预示着芯片制作业向美国本乡扩张的新一轮浪潮。这不只将影响苹果、英伟达、AMD等首要客户的芯片供应链，也或许加快全球半导体制作格式的重塑。  

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