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密度提高30%!Intel 18A工艺正式敞开代工

时间:2025-05-25 19:08:42 来源:锐评时讯 作者:经济 阅读:432次

快科技2月23日音讯,Intel官方网站悄然更新了关于18A(1.8nm级)工艺节点的描绘,称现已做好了迎候客户项目的预备,将在本年上半年开端流片,有需求的客户能够随时联络。

Intel声称,这是在北美区域首先量产的2nm以下工艺节点,现已有多达35家职业生态同伴。,包括EDA芯片规划东西、IP知识产权、规划服务、云服务、航空国防等各个领域。

Intel本来方案在20A(2nm级)工艺上初次引进RibbonFET全盘绕晶体管、PowerVia背部供电两大要害工艺,然后反超台积电,重夺制程工艺领导地位。

可是依照官方说法,18A工艺发展顺畅,超出预期,因而原方案在Arrow Lake处理器上初次选用的20A工艺撤销(改为台积电N3代工),下一步直接转入18A。

Intel首款选用18A工艺的自家产品是代号Panther Lake的下代移动处理器,本年下半年量产并发布,下一年还会有代号Clearwater Forest的新一代至强处理器。

依照Intel的说法,18A工艺比较Intel 3能效提高最多15%,密度提高最多30%。

台积电方面,方案本年底开端量产N2 2nm级工艺,首款产品下一年上市,首发客户仍是苹果。

依据已有材料,台积电N2的晶体管密度更高一些,Intel 18A则在功能方面有优势。,但还要看详细产品。

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(责任编辑:社会)

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