华为发布最新芯片封装专利：可进步芯片焊接优良率
作者:新闻 来源:女性 浏览: 【大 中 小】 发布时间:2025-05-24 16:13:11 评论数:
快科技11月17日音讯，今天在国家知识产权局官网查询发现，华为技能有限公司日前公告了一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备办法”的专利，授权公告号CN116250066B，请求日期为2020年10月。
专利触及芯片封装技能领域，该请求施行例供给一种芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备办法，首要意图是供给一种可以比较精准操控粘接胶层厚度尺度的芯片封装结构。
据介绍，因为高速数据通信和人工智能对算力的需求激增，芯片集成度进一步进步，其间，在芯片尺度变大的一起，多芯片合封技能也被广泛选用，进而使整个芯片封装结构的尺度在不断的增大。
跟着芯片封装结构尺度变大，芯片与封装基板的热膨胀系数失配会让封装热变形操控变得越来越困难，封装热变形变大会直接导致整个芯片封装结构产生较大的翘曲。
据了解，华为请求施行例供给的芯片封装结构中，因为多个定位块的任一定位块的厚度等于粘接胶层的厚度，在制备时将多个定位块设置在封装基板上后，再点胶，然后再封装加固结构，这样加固结构的朝向封装基板的面就会抵接在多个定位块上。
经过定位块限制了加固结构的方位，进而会精准操控粘接胶层的厚度尺度，若定位块的厚度和粘接胶层的厚度的规划值持平或附近时，会使终究封装构成的粘接胶层的厚度与规划值持平或挨近。
在确保封装内应力较小的一起，统筹翘曲程度不能太大，从而在将该芯片封装结构与PCB焊接时，可进步焊接优良率。
一起，在批量封装同一标准的芯片封装结构时，不会呈现有些粘接胶层较厚，有些粘接胶层较薄的现象，可以完成产品结构的一致。