德福科技2025Q1营收翻倍赢利扭亏，高端铜箔事务加快开展
作者:女性 来源:人文 浏览: 【大 中 小】 发布时间:2025-05-26 06:51:15 评论数:
4月18日,德福科技发布2024年年报和2025年第一季度成绩公告,成为国内铜箔职业首个发表扭亏为盈公告的上市企业。
铜箔职业首现扭亏标杆,Q1。盈余强势拉升。
公告闪现,2025年第一季度,德福科技完成经营收入25.00亿元,同比激增110.04%;归属于上市公司股东的净利润达1820.01万元,同比扭亏增幅达119.21%。即便扣除非经常性损益后,公司仍完成588.70万元净利润,同比增加105.66%。这一超卓的成绩,标志着公司自2024年聚集高端铜箔战略以来,产品附加值提高与本钱操控成效逐渐闪现,盈余修正进程进入快车道。
双线并进构筑开展护城河,客户掩盖工业龙头。
从事务布局来看,德福科技已构成电子电路铜箔与锂电铜箔双线并进的开展格式。在电子电路范畴,生益科技、台光电子、松下电子等全球前十大覆铜板厂商均已成为安稳协作伙伴。锂电范畴则包含宁德年代、比亚迪、中立异航等动力电池头部企业,海外商场更与LG新能源、德国群众Power Co达到战略协作。商场拓宽成效在供给链点评系统中得到验证,公司2024年连续斩获ATL"优异供货商"、国轩高科"年度钻石供货商奖"及"年度杰出ESG奖"三项荣誉,闪现出客户对企业技能实力与可继续开展才能的两层认可。
研制系统深度赋能,实验室渠道构建技能壁垒。
到2024年底,德福科技研制团队规划达377人,其间博士17人、硕士72人,经过珠峰实验室与夸父实验室构成双轮驱动格式。依托产学研协作,公司同步推动高频高速铜箔、全固态电池芯材等前沿项目,HVLP3现已在日系覆铜板认证经过,首要用于国内算力板项目,估计2025年放量。一起,HVLP4正在与客户进行实验板测验,HVLP5也提供给客户做特性剖析测验。
高端事务继续发力,夯实企业竞争力。
现在,德福科技现已构成了多个高端事务板块,其间锂电铜箔是德福科技鄙人一代电池技能范畴用铜箔已获得前瞻性布局效果,包含全固态/半固态电池、锂金属电池及低空飞行器专用锂离子电池技能等方向。2024年,公司经过自主立异研制,公司已成功研制出3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔、雾化铜箔以及芯箔等新式产品,并完成向多家下流客户的样品送测及批量供给。
德福科技的高端电子电路铜箔范畴完成多项打破,RTF-3(回转处理铜箔)经过部分CCL厂商认证,并完成批量供货,粗糙度降至1.5μm、颗粒尺度0.15μm,抗剥离强度不低于0.53N/mm(M7级PPO板材),适配高速服务器、Mini LED封装及AI加快卡需求。RTF-4进入客户认证阶段,企业自主研制的3μm超薄载体铜箔(C-IC1)经过国内存储芯片龙头验证,满意芯片封装基板超微细线宽线距需求。SLP类载板用薄型铜箔,厚度(9-12微米),适配BT/类BT系统板材,可完成40/40微米线宽线距。
在全球新能源轿车浸透率提高及5G通讯设备更新周期到来的商场布景下,德福科技在高端铜箔范畴的先发优势正加快实现,跟着海外商场拓宽及复合铜箔等新产品导入,德福科技有望获取更大商场份额。