业界首个！博通推出3.5D F2F封装技能：改进封装翘曲
快科技12月6日音讯，博通宣告推出3.5D eXtreme Dimension体系级（XDSiP）封装渠道技能，这是业界首个3.5D F2F封装技能。
据悉，3.5D XDSiP是一种新颖的多维堆叠芯片渠道，结合了2.5D技能和运用Face2Face（F2F）技能的3D-IC集成，支撑消费类AI客户开发下一代定制加速器（XPU）和核算ASIC。3.5D XDSiP供给了最先进、最优化的SiP解决方案，以支撑大规模AI运用。
这一立异渠道为自定义核算的新时代供给支撑，与F2B技能比较，堆叠晶粒之间的信号密度增加了7倍。
一起，其具有杰出的能效，经过运用3D HCB而不是平面Die-to-Die PHY，将Die-to-Die接口的功耗降至本来的十分之一。
此外，该渠道最大极限地削减3D仓库中核算、内存和I/O组件之间的推迟。另支撑更小的转接板和封装尺度，然后节约本钱改进封装翘曲。
官方表明，正在开发中的3.5D XDSiP产品共有6款，最快会在2026年2月开端出货。
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