快科技1月10日音讯，据媒体报导，台积电计划在本年晚些时候开端大规模量产2nm，第一批2nm芯片会在2026年投入使用。

除了台积电，日本芯片制作商Rapidus也加入了2nm半导体争夺战。，这家企业最快会在本年6月向拨通供给2nm芯片样品。

报导指出，Rapidus与美国IBM协作出产2nm芯片，在去年底，Rapidus从荷兰芯片制作供货商阿斯麦处获得了第一台极紫外光刻机（EUV），该设备估计在本年3月底装置完结。

揭露材料显现，Rapidus总部坐落东京千代田，成立于2022年，背面有丰田、索尼和软银等多家日本大型公司的支撑，它也是日本当地扶持的半导体公司，方针是成为像台积电那样的大型半导体代工厂。

跟着AI年代的到来，Rapidus估计职业对AI芯片的需求将日积月累，这家公司的方针是2027年量产2nm芯片。

值得注意的是，英伟达CEO黄仁勋此前表明，考虑到供应链多元化的战略需求，未来英伟达可能会考虑与Rapidus协作代工AI芯片，并对Rapidus的技能实力表明信任。

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