【CNMO科技音讯】3月27日音讯，据数码博主泄漏，苹果在自研芯片范畴又有新动作，新增类型（疑似iPhone 17 Air）或将运用自研基带，而下一年的iPhone 18系列则将全面搭载自研基带。不仅如此，苹果极有或许大局改为自研计划，除自研基带外，Wifi芯片、蓝牙芯片也有望完成自研，完全离别“两通”计划。

苹果iPhone 16e。

　　本年2月，苹果发布的iPhone 16e机型初次搭载自研5G基带芯片C1，这是苹果自研的第一个5G基带芯片。该芯片根据台积电4nm制程，与之比照，高通Snapdragon X75相同选用4nm制程。而配套自研的FR1射频芯片根据台积电7nm制程，高通SDR875则为14nm制程。不过，从各大媒体测验来看，这颗自研基带芯片功能体现并无特别杰出之处，亮点之一在于功耗较低。

　　据CNMO了解，iPhone 17系列估计在本年9月上台，将保存标准版iPhone以及iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max三款现有机型。到2025年，iPhone 17 Plus将退出舞台，取而代之的是传说中的iPhone 17 Air，这将是一款机身厚度在5mm左右的超薄机型。

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