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2025年1月6日，在美国拉斯维加斯举行的CES展上，Silicon Lab（芯科。科技。）作为一家专心于。物联网。无线技能的。公司。，对边际核算和无线衔接范畴注入了极大的热心，在CES上推出了。最新。的无线SoC芯片，NXP。则展现了带有。AI。边际使用的跨界。MCU。，在可穿戴、。智能家居。、。机器人。范畴的使用。

Silicon Lab。在无线SoC范畴的布局，CES上推出Si917W SoC。

Silicon Lab（芯科科技）亚太及日本区域事务副总裁王禄铭先生承受电子发烧友采访时表明，2024年，芯科科技取得了令人瞩目的成果和前进。4月，芯科科技推出了xG26系列。产品。，包含多协议MG26 SoC、低功耗。蓝牙。BG26 SoC和PG26 MCU。该系列的闪存、。RAM。和GPIO容量都是芯科科技其他多协议产品的两倍，一起选用了。ARM。Cortex-M33。 CPU。和用于。射频。与安全子系统的专用内核，能够以多核方式完成功用更高的核算才能。此外，该系列还集成了公司专有的矩阵矢量。人工智能。/。机器学习。硬件加快器，该专用内核针对机器学习进行了优化，处理机器学习操作的速度提升了高达8倍，而功耗仅为传统。嵌入式。的六分之一。产品方面，芯科科技还推出了xG22E系列的SoC，包含BG22E、MG22E和FG22E三款产品。

在美国CES展上，Silicon Lab首席技能官 Daniel Cooley表明：“WiFi 在物联网范畴开展迅猛。传统上，WiFi 首先是 PC 技能，然后是。手机。的移动技能，而关于需求更低功耗、更低本钱或 WiFi 规范自身不具备的功用的嵌入式使用来说，WiFi 并不是一项很适宜的技能。”。

图：SiWx917 SoC。

芯科此次推出了SiWx917 SoC，这是一款通过优化的。Wi-Fi。6和低功耗蓝牙。芯片。，其功耗仅为市场上其他解决方案的一半。Daniel Cooley特别强调，咱们专为低功耗的规划而开发了这款产品，这其间包含射频和软硬件协同开发的一些立异，再加上Wi-Fi 6是一个更适合低功耗使用的优化规范。这正是芯科科技的独门秘籍：从。晶体管。层面优化的低功耗规划。

NXP。展现最新i.MX RT700跨界MCU系列，赋能可穿戴、机器人等多个范畴。

人工智能和物联网的加快交融是大势所趋，支撑AIoT的。半导体。产品能够使设备在边际实时剖析和处理数据，而无需继续不断来回与物联网。网络。进行衔接。在CES上，在设备中参加AI功用已经成为终端设备制造商的重要需求。

图片来自NXP官方微信。

NXP的展台上，一辆印度皇家恩菲尔德电动摩托车引发了观众的留意。它使用了NXP多颗芯片，包含。电池办理。、功率办理。IC。、。CAN。、线束和车身。控制器。。展台上还有一个模特带着可穿戴手表、Meta眼镜，集成了NXP的iMX RT700。微控制器。，这款低功耗控制器也用于手表、心率。检测。器、胰岛素泵等。智能。设备。

图：内嵌。i.MX RT700跨界MCU的。可穿戴设备，来自NXP官方微信。

恩智浦半导体重磅推出全新。i.MX RT700跨界MCU系列。，旨在为AI边际使用注入高功用与低功耗的两层优势。该系列不只装备了eIQ Neutron神经处理单元(NPU)，更在边际端供给了高达172倍的AI加快，一起将能耗下降至原先的119倍。i.MX RT700跨界MCU还集成了高达5MB的超低功耗SRAM，与前代产品比较，功耗下降起伏高达30-70%。i.MX RT700系列适用于可穿戴、消费医疗、智能家居及HMI渠道等多种范畴，标志着边际AI核算新时代的高功用、集成化、先进功用与能效的完美结合。

图：割草机器人，来自NXP官方微信。

周围还有一台I.MX驱动的割草机展现，它不只能够割草，还装备了AI摄像头，能够检测它是否在草地上或许是否有人把玩具丢在了这儿。现场还展现多款选用。i.MX RT700跨界MCU系列。开发板，包含。无人机。范畴的使用开发板，介绍的人员表明需求300美元就能够订货NXP无人机开发板套件，让学生完成无人机开发。

图：开发板，来自NXP官方微信。

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