仅1.38mm²！TI最小MCU怎么完成体积小、资源多？

报导（文/吴子鹏）。MCU。（。微操控器。单元，Microcontroller Unit）作为。嵌入式体系。的核心部件，承担着履行程序指令、和谐各模块作业的重担，以此完成对设备的。智能。化操控。一起，MCU 具有数据处理才能，可以处理。传感器。输入、用户指令等各类数据，还供给丰厚的片上集成资源，极大地简化了规划流程。​。在电子设备对体积和功耗要求益发苛刻的当下，近年来 MCU 的小型化趋势极为明显。经过在封装技能、体系集成及功用整合等方面不断创新，MCU 的物理尺度继续缩小，大幅减少了。

PCB。 的占用空间。近来，德州仪器。（。TI。）推出了全球超小型 MCU，进一步扩大了品类完全的。Arm。 ® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 产品组合。其间，MSPM0C1104 MCU 选用晶圆芯片级封装 (WCSP)，尺度仅为 1.38mm²，巨细近似一粒黑胡椒粒。，这使得规划人员在不影响功能的前提下，可以优化医疗可穿戴器材和个人电子产品等紧凑型使用的布板空间。

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