台积电2nm工艺步入正轨 苹果AMD英伟达高通预定产能 -

　　【CNMO科技音讯】据海外媒体报道，台积电2nm芯片研制发展顺畅，正按方案稳步推动，有望在2nm工艺节点竞赛中抢占先机，AMD更是首先完结流片，领跑苹果与英特尔。

　　现在，台积电2nm工艺节点在开发过程中体现出色，其缺点率明显优于3nm和7nm工艺在相同研制阶段的体现。

　　据报道，该节点芯片的良率现已到达台积电老练5nm工艺的水平，并估计将于2025年第四季度正式进入大规模量产阶段。

　　此次技能跃进的关键在于台积电选用了全新的GAAFET（全盘绕栅极场效应晶体管）架构。相较于传统的FinFET架构，GAAFET架构中的每个晶体管都选用了被栅极资料彻底包裹的nm片结构，这一革新大幅提升了晶体管密度，有用降低了漏电现象，并明显降低了功耗。这是台积电初次在量产芯片中使用GAAFET架构，标志着其在半导体制作技能上的又一次重大突破。

　　在客户协作方面，AMD成为第一批受益者，其下一代代号为“Venice”的EPYC芯片已首先完结流片，估计将成为2nm节点的首发产品。相比之下，苹果的iPhone 18和英特尔的Nova Lake CPU虽也方案选用台积电的2nm技能，但上市时刻将稍晚于AMD。

　　台积电的2nm工艺客户名单可谓奢华，苹果、AMD、英特尔、英伟达、高通、联发科以及博通等芯片规划范畴的巨子均已预定产能。其间，英伟达的Rubin GPU开始将选用3nm工艺制作，但未来有望晋级至2nm工艺。

　　台积电董事长魏哲家表明，商场对2nm工艺的需求空前高涨，远超此前3nm工艺引发的抢购热潮。

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