快科技12月7日音讯，Mark Gurman爆料，苹果下一年将推出全新的iPhone 17 Air，代替Plus机型，与iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max组成全新的苹果产品线矩阵。

其间iPhone 17 Air是一款超薄机型，其厚度比iPhone 16 Pro薄了2mm，已知iPhone 16 Pro厚度是8.25mm，这意味着iPhone 17 Air厚度是6.25mm，是苹果史上最薄的iPhone手机。

到现在为止，咱们见过的最薄的iPhone是iPhone 6，厚度为6.9mm，iPhone 17 Air将会打破iPhone 6的纪录。

Mark Gurman还爆料，iPhone 17 Air将会搭载苹果自研5G基带，这颗芯片比高通5G基带面积小，苹果期望运用面积更小、集成度更高的芯片来节约内部空间，给电池让路。

报导指出，苹果自研5G基带代号是Sinope，它仅支撑四载波聚合，不支撑mmWave（毫米波）技能。

这意味着Sinope将依赖于更广泛运用的Sub-6技能，这也是现在iPhone SE所用的技能，相比之下，高通5G基带产品能够一起支撑六个或更多的载波，并且高通5G产品的下载速度上限高于苹果计划。

虽然高通计划体现更好，可是苹果依然计划运用自研基带，依照Gurman的说法，苹果方针是三年内代替高通计划，悉数上马自研5G基带。

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