三星全力冲刺HBM3E交给 方针本季度拿下英伟达订单 -
作者:咨询 来源:社会 浏览: 【大 中 小】 发布时间:2025-05-24 13:42:53 评论数:
【CNMO科技音讯】近来，英伟达代表再次拜访三星电子坐落韩国天安的封装工厂，对其HBM3E（高带宽存储）产品进行查看。这间隔前次拜访仅一个多月，标明三星向英伟达供货的终究质量检测正处于要害阶段。
据外媒报导，英伟达代表于3月10日前往三星天安工厂进行查看，重视HBM3E高带宽存储的封装和质量检测。这次查看紧随2月初的查看，显现英伟达对三星HBM3E的进展高度重视，期望保证其产品在本季度内可以顺畅交给。
三星的天安工厂是其先进封装出产基地，担任对半导体晶圆进行终究封装，并使用硅通孔（TSV）技能完结HBM堆叠封装。因为HBM产品不只需求本身经过验证，还要保证其与GPU等设备兼容，因而英伟达预计会频频拜访三星天安工厂，以承认出产进展是否契合预期。三星方面表明：“咱们为英伟达的查看团队进行了屡次预备，以保证审阅顺畅进行。”。
三星在上月的财报电话会议上曾表明，方案本月内开端向首要客户供给HBM3E 8层堆叠产品，并在本年上半年进一步扩展至12层堆叠版别。现在间隔第一季度完毕仅剩20天，三星内部压力巨大，全力保证供货进展。
更值得注意的是，报导称三星乃至将本来担任HBM4研制的团队也分配至HBM3E的出产优化，全力提高良率和产品稳定性。业内人士泄漏，三星不只在优化HBM3E出产，还在加速高端DRAM产品的良率提高，以增强商场竞争力。
现在，全球HBM商场由SK海力士主导，其HBM3E已取得英伟达H200等AI芯片的订单。而三星期望经过强化第四代10nm级（1a）DRAM的电路设计，优化HBM3E良率，以争夺英伟达的订单，然后重塑HBM商场格式。