IT之家 11 月 22 日音讯，据国内碳化硅单晶衬底材料企业天岳先进官方微信大众号动态，该企业在本月中旬于德国慕尼黑举办的 Semicon Europe 2024 展览会上发布了业界首款 300mm N 型（IT之家注：即导电型）碳化硅衬底。

天岳先进表明，跟着新动力轿车、光伏储能等清洁动力、5G 通讯及高压智能电网等工业的快速开展，满意高功率、高电压、高频率等工作条件的碳化硅基器材的需求也打破式增加。

而 300mm 碳化硅衬底材料可以进一步扩展单片晶圆上可用于芯片制作的面积，大幅提高合格芯片产值；在平等出产条件下，明显提高产值，下降单位成本，进一步提高经济效益，为碳化硅材料的更大规划使用供给或许。

天岳先进官网材料显现，该企业成立于 2010 年，产品包括用于碳化硅（SiC）外延层成长的 4H 导电型碳化硅单晶衬底和用于氮化镓（GaN）外延层成长的 4H 半绝缘型碳化硅单晶衬底。目前天岳先进可供给 6 英寸和 8 英寸的导电型衬底以及 4 英寸和 6 英寸的半绝缘型衬底。

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(责任编辑：人文)