依据韩国三星证券开端的猜测数据显现，三星3nm GAA制程的良率约为20%，比可达到大规划出产的主张值低了三倍。

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因订单量缺乏封闭代工出产线。

进入5nm制程时，三星晶圆代工事务就因为无法战胜良率妨碍而失掉了高通骁龙 8 Gen 3的独家代工订单，高通的订单全给了台积电，相同上个月最新推出的3nm芯片骁龙 8 Gen 4也是由台积电代工。

为了满意客户需求，三星并不坚持运用自家代工厂，行将发布的三星Galaxy 25系列手机全系酱搭载骁龙 8 至尊版芯片，抛弃自研Exynos2500版别。

现在在代工范畴，台积电拿下了全球60%以上的比例，其间7nm以下的制程拿下了90%的比例，3nm制程更是简直拿下100%的比例。英伟达、苹果和AMD的中心产品都依靠台积电先进制程及封装技能，三星未能拿下任何订单。因良率无法缩小与台积电距离，客户被逼抛弃与三星协作，估量三星非存储半导体事务经营亏本将到达3.85亿美元。

因为三星晶圆代工的良率和效能问题，以及未能获得首要客户的订单，导致订单缺乏和亏本不断添加，迫使三星施行节省本钱的办法。近期，三星电子的半导体部分采纳了暂时封闭代工出产线的办法，包含平泽2厂（P2）和3厂（P3）的4nm、5nm与7nm晶圆代工出产线封闭超越30% —— 封闭低产能的出产线并削减电力本钱被以为是更为合算的挑选，估量到年末将停产规模扩展至50%左右。

三星把期望放在了下一代2nm GAA技能，将专心于工艺/内部开发，以保证移动/高功能核算客户的安全。等待经过2nm成功量产从头获得首要客户的订单，并经过与存储器事务协作，要点保证HBM芯片解决方案的新客户。

不能再失掉HBM存储商场。

三星在HBM范畴起步较晚，自2016年开端量产HBM2，并逐渐推出HBM2E和HBM3产品。但是，因为技能误判，三星在2019年解散了HBM研制团队，直到2023年下半年从头启动了HBM3的研制，2024年头，成立了新的HBM团队专心于HBM3E和HBM4的研制。

这导致其在HBM3的研制上落后于竞赛对手SK海力士，未能获得英伟达HBM的订单，没能赶上AI浪潮对存储商场的爆发式增加需求。现在，SK海力士在HBM商场占有主导方位，2024年第三季度，SK海力士的HBM出售额同比暴升330%，创下前史新高。

不过英伟达对HBM芯片的供给寻求多元化，英伟达首席执行官黄仁勋在多个场合表明，英伟达正在对三星的HBM芯片进行资历认证，并方案在未来运用它们。10月31日，三星表明现已完成了首要客户公司质量测验的首要阶段，估量第四季度（10~12月）销量将有所扩展，业界以为这个首要客户便是英伟达。

从ChatGPT问世以来，与AI相关的产品需求微弱，HBM这类高功能存储芯片也是其间赢利丰盛的商场之一。三星在全球HBM范畴的排名仅落后于SK海力士，据SemiAnalysis的估量，SK海力士占有了约73%的比例，而三星以22%的比例位居第二，美光则排名第三，占有约5%的商场比例。

三星过度依靠传统存储芯片而未及时转向AI和高功能核算商场，但传统存储芯片受工业周期影响较大。而HBM现在是DRAM的“明星”代表产品，若此状况继续，三星或许会失掉第一大DRAM供给商的方位。虽然三星在智能手机和家电事务等板块出售体现出色，但考虑到芯片事务一般具有更高的赢利率和战略重要性，这部分事务只能部分缓解整体的成绩压力。

展望2024年第一季度以及2025年，三星将加强以赢利为中心的事务竞赛力，方案扩展HBM的产能与出售；加快向1b（DDR5第五代10纳米级DRAM）过渡，以满意根据32Gb DDR5的高密度服务器需求；经过进一步扩展根据V8（第8代V-NAND）的PCIe 5.0的出售和高密度QLC大规划产品的出售，安定商场竞赛力。

全球规模进行裁人。

最近有传言称，三星要将一些在代工厂作业的人员从头分配到存储事务部分。三星证券也一直在着重战略革新的必要性，主张三星电子分拆代工事务。10月7日，三星电子会长李在镕在承受采访时表明，“咱们期望开展相关事务，对剥离它们不感兴趣”，无意分拆代工芯片制作及逻辑芯片规划事务，显现出三星意在保持IDM形式，即笔直整合制作形式。但是，这也意味着三星在短期内需求面临更大的整合办理压力，尤其是在技能道路统一和资源高效分配上。

巨大压力下，三星方案今年在全球规模进行裁人，有音讯指出某些部分将削减30%的海外职工。三星高管泄漏，将施行史无前例的四轮大规划自愿退休方案，特别是针对继续亏本的晶圆代工制作团队，8英寸代工制作和技能团队将裁人30%以上。

第一轮自愿退休将针对作业超越15年但5年内未获得等级提高的CL3级职工；第二轮自愿退休将给予作业时间继续10年以上的职工。若方针未达到，第三轮将扩展至整体职工，终究的第四轮将操控到仅保持正常运营。估量补偿总计约4亿韩元（约合28.66万元美元），其间包含根据CL3的遣散费和四个月的薪酬3.8亿韩元。

跟着三星逐渐封闭一些晶圆代工出产线，必定会对相应的产线职工进行裁人，这一行动还与第三季度财报中半导体事务的欠安体现密切相关。据三星发布的第三季度财报显现，半导体部分第三季度经营赢利为3.86万亿韩元（约28亿美元），较上一季度下降40%。

三星还能追上台积电吗？

三星在传统芯片和先进芯片范畴正面临着日益剧烈的竞赛，特别是在攸关未来开展的HBM芯片开发上落后于对手，又在代工范畴落后于台积电。因被质疑“踏空”人工智能热潮，商场开端看空三星电子。台积电在良率和工艺稳定性上抢先三星，且其全球供给链愈加安定，而三星的出资周期较长、出产功率相对较低，某种程度上约束了它的商场拓宽空间。

除了采纳开源节流的办法，三星还进一步重申其芯片战略。从工艺视点，三星在尽力保证3nm和2nm商场的客户，加快建造出产设备，一直在扩展本钱开销，以保持在先进工艺方面的竞赛力，但它在财政方面的压力也对开展形成了限制。

三星的事务十分多元化，在半导体范畴的年出资额超越了台积电，但三星的出资并不仅限于代工事务，还包含内存制作以及其他方面。这种多元化的出资组合或许导致三星在代工范畴的出资不如台积电专心和高效。

三星与台积电的竞赛在7nm后摆开了距离，在晶体管密度这一关键指标上，三星的体现一直未能超越台积电。终究导致了在代工事务上的专业度不如台积电，在芯片功能战走向3nm这种挨近极致高度的时分摆开距离，之后很多客户倒向了台积电。

三星晶圆代工一直是三星集团的中心技能与重要的事务之一。早年，三星在芯片代工商场与台积电是并排双雄，两者在芯片制作技能方面简直同步。为了获得抢先方位，在3nm制程上三星挑选首要选用GAAFET晶体管技能，而台积电则仍旧选用的是FinFET晶体管技能。

有剖析以为，三星消减本钱的办法或许会对其在代工范畴的竞赛力发生负面影响。因为三星将要点放在了存储芯片事务上，代工事务现已被边缘化。跟着出产设备的逐渐关停，三星与台积电之间的距离或许会进一步拉大，追逐之路将益发困难。

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