快科技4月24日音讯，台积电在美国举行的北美技能论坛2025上，正式发布了全新的14A 1.4nm级工艺，估计2028年上半年量产，从命名到技能直接对标Intel 14A，后者相同声称1.4nm级工艺。

台积电称，A14是全新晋级的一代工艺节点(非过渡型)，比照N2 2nm级工艺，平等功耗下功能可提高10-15％，平等功能下功耗可下降25-30％，逻辑晶体管密度提高最多约23％，芯片密度提高最多约20％。

技能方面，台积电A14晋级第二代GAAFET全盘绕纳米片晶体管，以及新的标准单元架构NanoFlex Pro，后者能够在规划芯片的时分，针对特定的使用或负载，精密调整晶体管装备，以达到更优的功能、功耗和面积(PPA)。

台积电A14一起还有新的IP、优化、EDA规划软件，这些和N2P 2nm、A16 1.6nm是不兼容的。

惋惜的是，台积电A14首发的时分没有Super Power Rail(SPR)背部供电网络(BSPDN)，这一点和自家的A16、Intel A18/A14天壤之别，却是和自己的N2、N2P相同。

不过，台积电许诺会在2029年推出A14工艺的晋级版，参加背部供电，功能更好，但本钱也会有所增加。

晋级版A14暂时没有姓名，可能会叫做A14P。

后期还有可能会演化出更高功能的A14X、更低本钱的A14C。

哦对了，台积电的A16、N2P工艺估计2026年下半年量产。

Intel代工在上一年2月份建立的时分，宣告了自己的A14 1.4nm级工艺，业界初次选用全新的High NA EUV光刻机，估计2026年左右推出，到时又是势均力敌。

最终泄漏个小秘密，Intel代工将在下周举行新一届大会，发布最新进展，到时我将为我们带来现场一手报导，欢迎重视。

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