快科技1月31日音讯，据报道，知情人士泄漏，三星电子已取得同意向英伟达供给其第五代高带宽存储芯片的一个版别。

三星的8层HBM3E（一种较初级的HBM3E种类）据悉于12月取得英伟达的同意。三星和英伟达的代表回绝置评。

据悉，HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽内存规范，首要用于满意日益增加的核算需求。比较传统内存，HBM能够供给更高的数据传输速率和更低的推迟。

HBM3E是最新的HBM技能规范，首要用于满意如人工智能、机器学习等关于海量数据处理的需求。

英伟达作为全球抢先的AI和深度学习技能供给商，与三星的协作显现了两家企业在技能上的高度符合。经过结合英伟达的核算渠道与三星的存储技能，两边将进一步打破核算才能的瓶颈。这种协作不只将促进更快的AI模型练习和推理，也会让新式使用，如自动驾驶、智能IoT设备等成为可能。

商场研讨显现，全球人工智能芯片商场估计将在未来几年内以超越20%的年均增加率增加。这一布景下，英伟达的同意无疑将为三星翻开更为宽广的商场前景，使其在高性能核算商场中占有愈加重要的位置。

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