三星加快布局：HBM3E二季度起量 HBM4下半年冲刺量产 -

【CNMO科技音讯】据CNMO了解，三星电子近来在成绩阐明会上泄漏，其第五代高带宽内存HBM3E改进版已完结样品供给，估计第二季度起出售规划将逐渐扩展。虽然一季度受顶级半导体出口控制影响，HBM出售额触及低点，但公司估计跟着新产品放量，季度成绩将出现阶梯式复苏。

三星。

三星电子存储事务部副社长表明，HBM3E改进版已向首要客户完结样品交给，下半年将要点推动第六代产品HBM4的量产作业，估计2025年完结规划化出售。值得注意的是，针对商场高度重视的定制化HBM，三星正根据HBM4及第七代HBM4E渠道，与多家客户打开协作洽谈，部分定制项目或将于2026年与标准版HBM4同步上市。

三星HBM3E 12层产品。

财报显现，三星一季度存储事务营收19.1万亿韩元，环比下降17%，但同比增加9%。虽然HBM出售下滑连累成绩，但服务器用DRAM需求增加及NAND收购回暖成为亮点。展望二季度，公司估计DRAM产品价格将迎来复苏，移动端、PC范畴位元增加率有望打破10%，NAND价格跌幅也将趋缓。

在代工事务方面，三星坦言受手机、PC商场继续疲软影响，一季度产能利用率下降导致亏本扩展。但经过聚集2纳米、4纳米高性能核算（HPC）及AI芯片订单，先进制程（5纳米及以下）订单量完结环比增加。技术部门泄漏，2纳米第一代工艺已完结可靠性评价，方案二季度发动量产，一起加快推动2纳米第二代及3纳米工艺优化。

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