IT之家 3 月 10 日音讯，据外媒 Business Korea 报导，三星设备解决方案（DS）部分已开端了下一代玻璃基板封装资料“玻璃中介层”开发，方针旨在代替贵重的传统有机塑料封装基板，一起进步功能，相应资料方案在 2027 年完结量产。

三星方案使用康宁供给的玻璃资料开发相应“玻璃中介层”，一起会将部分封装资料生产项目外包给 Chemtronics 和 Philoptics 公司完结。

与传统的有机塑料基板比较，玻璃基板可以明显下降塑料基板易呈现的翘曲问题。业内人士泄漏，三星现在正在方案在玻璃基板供应链中树立自己的位置，“玻璃中介层”的开发已被视为进步本身半导体封装才能的战略行动。

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