盛美上海：收到美国客户和研制中心的晶圆级封装设备订单
时间：2025-05-25 18:43:36 来源：锐评时讯 作者：最新热点 阅读：259次
据悉，盛美上海已收到四台晶圆级封装设备的收购订单。其间两台来自一家美国客户，别的两台来自一家美国研制中心。这四款设备支撑先进的封装工艺，方案于2025年上半年交给。
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