快科技11月19日音讯，分析师Jeff Pu在陈述中说到，iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片，这两颗芯片都是根据台积电第三代3nm制程（N3P）打造。

据悉，iPhone 15 Pro系列首发的A17 Pro根据台积电第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro根据台积电第二代3nm制程（N3E）打造。

比较N3E，选用N3P工艺打造的芯片具有更高的晶体管密度，这意味着iPhone 17系列机型的能效和功能会进一步提高。

这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的2nm工艺制程，苹果最快会在iPhone 18系列上引进台积电2nm制程。

材料显现，台积电2nm（N2）工艺最快会在2025年推出，无论是在密度仍是在能效方面，它都将成为半导体职业最先进的技能。

N2技能选用抢先的纳米片晶体管结构，将供给全节点功能和功率优势，以满意日益增长的节能核算需求，凭仗台积电继续改善的战略，N2及其衍生产品将进一步扩展台积电在未来的技能抢先优势。

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