DoNews3月19日音讯，在今天清晨的英伟达 GTC 2025 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋发布了 Blackwell Ultra NVL72 渠道，该渠道将于 2025 年下半年推出，具有两倍的带宽和 1.5 倍更快的内存。

随后，黄仁勋发布了新一代 AI 芯片 Rubin，也便是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架构。

英伟达下一代 AI 芯片将以“证明暗物质存在”的女人科学前驱薇拉・鲁宾（Vera Rubin，1928–2016，婚前姓 Cooper）来命名，连续了该公司以出色科学家命名芯片架构的传统。

Vera Rubin NVL144 将于 2026 年下半年推出，而 Rubin Ultra NVL576 将于 2027 年下半年推出。

黄仁勋展现了 Rubin 夹藏的参数，并声称 Rubin 的功能可达 Hopper 的 900 倍，而 Blackwell 是 Hopper 的 68 倍。

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