索尼 PS5 Pro 拆解：硬件本钱比 PS5 仅高出 2%

5 月 28 日音讯，索尼上一年推出了 PlayStation 5 Pro，研究机构 TechInsights 近期对该主机（欧版）进行了全面拆解，拆解显现其搭载了根据 AMD RDNA 3.0 GPU 架构打造的新式定制处理器，改进了内存子体系，并扩大了存储空间，一切这些晋级一起促成了一个从头平衡的物料清单（BOM），本钱仅比规范版 PS5 高 2%。

PS5 Pro 搭载的索尼 CXD90072GG 处理器选用定制的 AMD Zen 2 CPU 架构与次世代 RDNA 3.0 GPU 架构。与初代 PS5 中选用的根据 RDNA 2.0 的 CXD90060GG 处理器比较，这款新处理器在架构上完成了严重腾跃。尽管其功能有所增强，但新处理器仅占主机预估 BOM 的 18.52%，相较于前代 30.91% 的本钱占比，有了明显下降。

注意到，内存现在是 PlayStation 5 Pro 硬件 BOM 中最大的本钱构成部分，约占整机总构建本钱的 35%。该主机包括：

• 16GB 三星 GDDR6 显存，用于 GPU。

• 2GB 美光 DDR5 和三星 DDR4，用于支撑 CXD90070GG NVMe 主机控制器。

• 2TB 三星 3D TLC V-NAND 存储。

衔接功能也得到了晋级，主机集成了支撑 Wi-Fi 7 和蓝牙 5.1 的联发科 MT3605AEN 体系级芯片（SoC）。与初代 PS5 比较，该衔接模块的本钱更高，这反映了选用较新无线规范所带来的本钱添加。

除了主处理器外，索尼还在 PS5 Pro 中集成了其他定制芯片：

• 索尼 CXD90069GG 南桥芯片，用于办理 HDMI 和以太网衔接。

• 索尼 CXD90071GG 芯片，用于控制器。

主机的外壳持续选用 ABS 资料，尽管这些外壳组件比初代 PS5 的更廉价，但 PS5 Pro 的非电子元件总本钱却更高。索尼 PlayStation 5 Pro 的工程设计显示了其在功能、衔接功能和内存容量方面的专心尽力。相较于初代 PS5，其预估 BOM 仅添加了 2%，索尼在坚持本钱效益的一起，推出了颇具含义的晋级。定制的 AMD RDNA 3.0 处理器和大幅扩展的内存容量，是这款次世代主机本钱结构中最具影响力的要素。

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