为物联网设备供给高速边际核算、低功耗和先进多媒体功用。

2025年3月12日 –。 在世界嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，MediaTek发布高功用边际AI物联网芯片Genio 720和Genio 520。作为Genio智能物联网渠道的新一代产品，Genio 720和Genio 520支撑先进的生成式AI模型、人机界面（HMI）、多媒体及连接功用，适用于智能家居、才智零售等商业和工业物联网产品。

MediaTek 物联网事业部总经理王镇国表明：“MediaTek Genio 720和Genio 520将在物联网设备上开释强壮而高效的生成式AI才能，为用户供给无缝体会并保证数据安全，敞开物联网立异的新时代。此外，经过将NVIDIA TAO东西套件和其他工业广泛使用的AI模型，整合至边际AI使用中，可助力开发者将其规划扩展到才智零售显现器、精细的工业人机界面等多样化产品使用中。”。

Genio 720和Genio 520 具有杰出的边际核算功用，其搭载的MediaTek第八代NPU算力至高可达10 TOPS，支撑Transformer和卷积神经网络（CNN）模型硬件加快。Genio 720和Genio 520可经过高达16GB LPPDR5 内存，支撑边际优化数据密集型的大言语模型（如Llama、Gemini、Phi和DeepSeek等），并明显提高生成式AI使命的运转速度。凭借MediaTek广泛的全球AI生态支撑，开发者可经过业界先进的全球大言语模型和通用结构高效布置多模态生成式AI使用，将产品加快推向市场。

Genio 720和Genio 520选用高能效6nm制程，集成八核CPU包含两个Arm Cortex-A78中心和六个Arm Cortex-A55中心，统筹功用和能效。两款渠道针对低功耗使用进行了优化，适用于无电扇规划和电池供电的移动设备。

Genio 720和Genio 520具有多种先进的多媒体功用，适用于商业显现、才智零售设备、HMI使用，以及各类多窗口和交互式使用。此外，一致的硬件及软件规划助力开发者一次编写，到处使用。一起，Genio 720和Genio 520支撑定制规划，以满意特定的使用需求。

Genio 720和Genio 520支撑敞开规范模块（OSM），并供给保证电源和信号完整性的参阅规划，可大幅缩短开发周期。MediaTek的合作伙伴将在2025年下半年推出根据Genio 720和Genio 520的OSM解决方案，以期加快终端产品上市时刻。

MediaTek Genio 720和Genio 520 智能物联网芯片的特性还包含：

支撑4K/5K超宽显现屏，或双2.5K显现屏高能效4K H.264/H.265视频解码和编码支撑双ISP，16+16/32MP30fps经过MIPI虚拟通道，至高支撑六个FHD 30帧摄像头预集成MediaTek Wi-Fi 6/6E解决方案支撑经过外部模板晋级Wi-Fi 7和5G Redcap可选Android、Yocto Linux和Ubuntu操作体系为体系级扩展供给灵敏的高速I/O接口组合 可供给丰厚的显现界面，适用于多屏显现使用支撑工规温度运转。

Genio 720和Genio 520将于2025年第二季度送样。欲了解Genio智能物联网渠道的更多信息，请拜访：https://www.mediatek.cn/products/internet-of-things/genio-iot。

MediaTek将于2025年3月11日至13日在德国纽伦堡举办的世界嵌入式展上展现其Genio系列产品，展位坐落3号馆3-539展位。

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(责任编辑：社会)