高通骁龙 8 至尊版 2 和联发科天玑 9500 芯片有望应战苹果 M4
时间:2025-05-24 19:09:47 来源:锐评时讯 作者:最新热点 阅读:633次
据悉,数码闲谈站发布音讯称,高通骁龙 8 至尊版 Gen 2 和联发科天玑 9500 芯片将选用台积电 N3P 工艺,并支撑 SME 指令集。这两款旗舰芯片在单核功能方面有望挨近苹果公司的 M4 芯片,并估计在 GeekBench 6 的单核跑分到达约4000分。此举给了苹果必定压力。SME 指令集是 Armv9-A 架构引进的新指令集,首要用于加快矩阵运算和机器学习等范畴。与之比较,搭载 M4 芯片的 iPad Pro 单核跑分为3757分,而搭载相同芯片的 Mac mini 单核跑分为3902分。
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(责任编辑:社会)