英伟达将推出CPO交换机，CPO使用落地提速

电子。发烧友网报导（文/梁浩斌）CPO即。光电。共封装技能，是运用于光模块的技能革新计划，被认为是下一代高速光。通讯。的中心技能之一。现在各大芯片。厂商。都推出了CPO计划，不过现在仍在推进落地的过程中。

最近有音讯称，英伟达。将在本年3月的GTC大会上推出运用CPO技能的。交流机。新品，这或许将加快CPO技能的落地。

115.2T交流容量，144个800G。端口。

英伟达此前曾向客户展现过一款选用CPO技能的Quantum 3400 X800 IB交流机，计划将在2025年第三季度开端量产，估计这次英伟达即将发布的。以太网。交流机将是该类型。产品。。

从揭露途径取得的。信息。，Quantum 3400 X800 IB是一款4U高度的交流机，选用全液冷散热，有六排共144个MPO光纤接线口，单个接线口最高支撑800G，别的交流机还设有18路外置可插拔光源模组。

而Quantum 3400 X800 IB中心自然是其交流机。芯片。，内部选用了4颗28.8T的交流机芯片，一共供给115.2T的交流容量。在Quantum 3400 X800 IB上因为有四颗交流机芯片，为了进步数据处理才干，实践运用中四颗交流机芯片之间不需要直接进行通讯，英伟达运用的计划是将光纤数据流经过ConnectX-8网卡拆分红四路，并别离传输到四颗交流机芯片上进行处理和转发，并终究在ConnectX-8网卡端兼并。

ConnectX-8是英伟达在2024年推出的一款专为大规划。AI。规划的网卡，供给800Gb/s的数据吞吐量。

Quantum 3400 X800 IB中运用到CPO技能，光引擎模块和交流机。芯片封装。在同一基板上，光。信号。经过光纤进入到光引擎后，经过光纤阵列进入到SiPho硅光子器材（包括光调制器、波导、。耦合器。等）中，硅光子器材中的光调制器可以将光信号和电信号相互转化。其间在发送端，DRV/。TI。A驱动光调制器，将电信号转化为光信号；在接纳端，TIA接纳光信号，并将其转化为电信号。

转化后的电信号经过封装基板传输到交流机的其他部分，交流机对这些信号进行处理后，经过。PCB。进行进一步的数据转发。

而愈加详细的。参数。和技能细节，要等英伟达GTC大会后才干确认了。

CPO落地发展。

踏入2025年，CPO技能落地好像开端进入加快阶段。在传出英伟达推出CPO交流机的前几天，台积电与。博通。的协作也传出新发展。

音讯显现，台积电与博通在3nm工艺上的CPO关键技能微环调制器(MRM)调试成功，估计2025年头可以交给样品，并有望鄙人半年完成1.6Tbps。光电器材。的量产。微环调制器是一种根据微环。谐振器。（Micro-Ring Resonator, MRR）的。光学。调制设备，它利用了光在细小。环形。波导中的共振效应来完成对光信号的控制。这种技能可以有用进步发射器功率，进步数据传输速率。

而博通此前也展现了运用CPO技能的51.2T交流机体系，其间包括8个6.4T的FR4光引擎。单个光引擎中包括64通道的。PI。C与E。IC。芯片，driver/TIA选用CMOS工艺，单通道信号速率为100Gbps。这些体系选用了FOWLP封装计划以降低本钱并进步良率，博通计划在2025年第二季度推出其首款CPO交流机。

英特尔。在2024年的OFC大会上展现了其。最新。的光学核算互连OCI计划发展，OCI芯粒集成了硅光子。集成电路。，包括片上激光器和光放大器、与电子集成电路，支撑高达4Tbps的双向数据传输速率，与第五代PCIe兼容。

现在英特尔的OCI芯粒支撑每个方向上64个通道的32Gbps数据传输，传输间隔可达100米（虽然因为飞翔时刻延迟，实践运用或许约束在几十米以内），运用八对光纤，每对带着八个密布波分复用（DWDM）波长。共封装处理计划的能效也十分高，每比特仅耗费5pJ，比较之下，可插拔光收发模块大约为15pJ/bit。

Marvell在2024OFC大会上也推出了其最新的6.4T 3D封装硅光引擎，包括32条电光混合通道，单通道的信号速率为200Gbps。单个通道还集成了。驱动器。、调制器、TIA、光电。探测器。、MUX和DEMUX，其间TIA和驱动器选用了3D封装集成技能。该光引擎支撑从1.6T到6.4T以及更高带宽的运用。

整体来看，头部大厂将CPO量产时刻定在2025年，本年内或许咱们可以看到一些CPO产品连续运用在数据。中心。。

别的，国内方面光迅。科技。、天孚通讯、新易盛、中际旭创、剑桥科技等光模块厂商都有投入到CPO技能的开发中。

光迅早在2023年就发布了CPO ELS自研光源模块，可以支撑3.2T CPO。不过，从光模块厂商的反应来看，市场上干流声响仍是期望持续沿袭可插拔技能，CPO模块实践上需要与交流机或是XPU厂商进行深度协作，实践主导在于交流机厂商或是XPU厂商，这注定了只要满足规划的大厂才干运用CPO技能。

而另一方面，因为CPO技能的高度集成性，相关模块在可靠性、替换性上比较当时的光模块没有优势，且价格必定也更高。当然，大厂如英伟达、英特尔等具有满足的话语权，以及可以将CPO技能与自家的XPU/。ASIC。产品结合，具有整合优势，可以更快地将CPO技能整合至旗下的高算力产品中。

不过关于其他规划更小的数据中心客户，考虑到本钱和可维护性等问题，光模块仍然有其优势。

小结：

CPO技能在更高带宽需求的数据中心运用中具有其共同的优势，且可以处理传统可插拔光模块在功耗、带宽密度上的瓶颈。未来更高速率的核算和数据传输需求下，CPO技能仍是会在数据中心中占有一席之地。

内容来源：https://harmonyscentsg.com/app-1/xổ số miền bắc ngày 3 tháng 4 năm 2023,https://chatbotjud-hml.saude.mg.gov.br/app-1/resultado-da-loteria-forte

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