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润欣科技与奇特摩尔签署CoWoS

作者:女性 来源:新闻 浏览: 【 】 发布时间:2025-05-24 15:32:04 评论数:

据悉,润欣科技与奇特摩尔签署了《CoWoS-S异构集成封装服务协议》,两边将在CoWoS-S异构集成等范畴打开协作。依据协议内容,乙方将担任施行甲方的CoWoS-S封装项目,并在先进封装厂完结封测及流片。第一批算力芯片估计于2025年3月交给。该协作有望对润欣科技在AI根底层、算力芯片等新事务范畴的资源整合发生积极影响。此次签署和实行不会对公司财务状况和运营效果发生严重晦气影响。

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