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1 月 3 日音讯，SK 海力士今天宣告将参加于当地时间 1 月 7 日至 10 日在美国拉斯维加斯举办的“世界消费电子产品博览会”，到时展现面向 AI 的存储器技能实力。
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据了解，SK 海力士将在 CES2025 展出 HBM、企业级固态硬盘等面向 AI 的代表性存储器产品，也将展现专为端侧 AI 优化的解决方案和下一代面向 AI 的存储器产品。
现在，该公司已首先完结量产并向客户供给 12 层第五代 HBM（HBM3E），在此展会将展出公司上一年 11 月宣告开发完结的 16 层第五代 HBM（HBM3E）样品。该产品适用先进 MR-MUF 工艺完结 16 层堆积产品，一起增强操控翘曲问题并提高其放热功能。
别的，公司还将展现跟着 AI 数据中心扩张需求剧增的高容量、高功能企业级固态硬盘产品，其间包含 SK 海力士子公司 Solidigm 在上一年 11 月开发的“D5-P5336”122TB 产品，其完结了现有产品中最大容量。
SK 海力士也将展现为了在 PC 或智能手机等边际设备上完结 AI 提高数据处理速度和能效的“LPCAMM2”“ZUFS4.0”等面向端侧 AI 的产品。公司也会展出未来将成为下一代数据中心的中心基础设施的 CXL 和 PIM，以及将 CXL、PIM 别离模块化的 CMM-Ax、AiMX。
官方对部分产品的解说如下：
· LPCAMM2（Low Power Compression Attached Memory Module 2）：根据 LPDDR5X 的模组解决方案产品，其功能体现足以代替两款现有的 DDR5 SODIMM，一起可以节约空间且具有低功耗、高功能特性。
· ZUFS（Zoned Universal Flash Storage）：根据通用闪存存储（UFS）改进数据办理功率的产品。其产品将具有类似特征的数据存储在同一个区域（Zone）的方法有用办理数据，以此优化操作系统和存储之间的数据传输。
· AiMX（Accelerator-in-Memory based Accelerator）：根据 SK 海力士的 PIM 产品 GDDR6-AiM 芯片的加速器卡产品。