快科技3月10日音讯，据报道，三星电子设备解决方案（DS）部分正在加快研制下一代封装资料“玻璃中介层”，旨在代替当时贵重的硅中介层，并进一步提高芯片功能。这一行动标志着三星在半导体封装技能领域的重大打破。

据悉，三星电子近期收到了来自澳大利亚资料供货商Chemtronics和韩国设备制作商Philoptics的一起提案，主张运用康宁玻璃开发玻璃中介层。三星正在评价托付这些公司进行出产的可能性，以加快玻璃中介层的商业化进程。

与此一起，三星电子的子公司三星电机也在活跃推进玻璃载板（又称玻璃基板）的研制，并方案于2027年完成量产。这两项并行研制项目在内部形成了良性竞赛，有望明显提高半导体的出产功率和立异才能。

中介层是衔接半导体载板与芯片的要害资料。现在，中介层首要选用高本钱的硅资料制作，这也是高功能半导体价格居高不下的首要原因之一。相比之下，玻璃中介层不只可以大幅同事出产本钱，还具有优异的热稳定性和抗震功能，一起简化微电路制作流程。因而，玻璃中介层被视为推进半导体职业竞赛力迈上新台阶的颠覆性技能。

三星电子挑选独立开发玻璃中介层，而非彻底依靠三星电机的玻璃载板技能，表现了其经过内部竞赛最大化出产力的战略目的。这一行动也反映出三星在提高半导体功能方面面对的急迫应战，以及整个供应链亟需经过“立异严重”来推进技能打破的决计。

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