【太平洋科技快讯】。近来，有爆料透露了联发科行将推出的面向中端机型的芯片——天玑8400的参数信息。该芯片采用了台积电先进的4nm工艺制程和全球首发的Cortex-A725全大核架构规划，其CPU主频最高到达3GHz。此外，该芯片还集成了天玑9400同款GPU IP，即Immortalis-G925 MC12，进一步提升了功能。

在功能方面，天玑8400的安兔兔总成绩逾越170万分，成功逾越了骁龙8 Gen2。据悉，该芯片的功能仍在持续优化中，未来量产机跑分有望再创新高。

天玑8400的一大亮点是其极高的性价比。继上一代产品天玑8300在性价比商场取得成功后，天玑8400有望持续扩展商场份额，为中高端芯片商场带来更多竞争力。

很多国产手机厂商已开端准备搭载天玑8400芯片的新机型。据了解，OPPO、vivo、小米等品牌的新款手机估计将于今年年底连续发布。

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