苹果M5芯片蓄势待发：第一批选用台积电全新封装技能
快科技11月30日音讯，据报导，苹果将在2025年末之前量产M5芯片，目前台积电现已获得了苹果订单。
据悉，苹果M5芯片根据台积电先进的3nm制程打造，苹果没有着急上2nm工艺，主要是出于本钱考虑。
报导指出，苹果M5将初次选用台积电最新的SoIC封装工艺，据了解，SoIC中文名为体系级集成单芯片。
作为台积电先进封装技能组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业界第一个高密度3D chiplet堆叠技能，SoIC规划是在发明键合界面，让芯片能够直接堆叠在芯片上。
值得注意的是，台积电SoIC已在本年7月开端小规模试产，估计本年末月产能1900片，预期下一年将超越3000片，增幅近60%，2027年月产能是本年末水平的约3.7倍，年复合增速近40%。
第一批搭载M5芯片的苹果设备已在紧锣密鼓的预备傍边，包含iPad Pro、MacBook Pro、MacBook Air以及全新的Vision Pro。
别的，苹果方案将M5芯片布置到AI服务器上，然后增强苹果的AI云服务才能。
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