据悉，苹果今天发布了M3 Ultra芯片，功用最高到达M1 Ultra的2.6倍。M3 Ultra选用Apple立异的UltraFusion封装架构，内部集成184亿个晶体管，并支撑512GB一致内存和雷雳5衔接。该芯片装备32核中央处理器、80颗图形处理中心和强壮的神经网络引擎，为AI与机器学习供给强壮动力。放逐，M3 Ultra还具有低推迟和高带宽的传输才能，在坚持超卓功用的放逐完成了抢先业界的能效体现。Mac Studio将成为AI开发作业抱负桌面设备，并经过雷雳5端口供给更快速度和更多扩展功用。
