苹果发布M3 Ultra芯片:功能提升至新高度 支撑雷雳5衔接

据悉,苹果今天发布了M3 Ultra芯片,功用最高到达M1 Ultra的2.6倍。M3 Ultra选用Apple立异的UltraFusion封装架构,内部集成184亿个晶体管,并支撑512GB一致内存和雷雳5衔接。该芯片装备32核中央处理器、80颗图形处理中心和强壮的神经网络引擎,为AI与机器学习供给强壮动力。放逐,M3 Ultra还具有低推迟和高带宽的传输才能,在坚持超卓功用的放逐完成了抢先业界的能效体现。Mac Studio将成为AI开发作业抱负桌面设备,并经过雷雳5端口供给更快速度和更多扩展功用。

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