快科技2月7日音讯，据韩媒报导，苹果公司已决定在下一代M5芯片中抛弃台积电的2nm工艺，转而沿袭3nm工艺。。

这一决议计划背面，主要是因为2nm工艺的昂扬本钱。

现在，台积电2nm工艺的单片硅晶圆报价高达3万美元，且良率仅为60%，这使得苹果不得不从头评价其芯片制作计划。

相反，3nm工艺在本钱和成熟度上更具优势，可以更好地满意苹果当时的需求。

此外，苹果M5芯片还将选用台积电的SoIC封装技能，这是台积电最新的封装计划。。

具体来说，SoIC的全称是System-on-Integrated-Chips，即集成片上体系。

这是一种立异的多芯片堆叠技能，经过将多个芯片笔直堆叠并集成在一起，构成一个三维的集成电路结构。

这种技能可以明显提高芯片的集成度，一起下降功耗并优化功能体现。

虽然M5芯片并未选用更先进的2nm工艺，但经过3nm工艺和SoIC封装技能的结合，苹果仍然有望在功能和能效方面完成明显提高。

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