苹果携手三星研制新式DRAM封装技能 旨在提高iPhone端侧AI功能
【太平洋科技快讯】。为了进一步进步iPhone的端侧AI功能，苹果公司近来与三星电子打开协作，一起研制新的低功耗双倍数据速率(LPDDR)DRAM封装方法。
现在，苹果iPhone选用的是堆叠封装(PoP)计划，自2010年的iPhone 4开端沿用至今。该计划虽具有紧凑的结构，有助于减小设备体积，但约束了内存的带宽和数据传输速率，对AI运用构成功能瓶颈。
苹果计划于2026年选用分离式封装LPDDR DRAM。这种封装方法将DRAM和SoC分隔，可以添加I/O引脚数量，进步数据传输速率和并行数据通道数量，一起改进散热功能，然后明显进步内存带宽，增强iPhone的AI才能。
值得注意的是，苹果此前已在Mac和iPad的SoC上运用过分离式封装技能，后来为了下降推迟和功耗，改用了内存封装(MOP)计划。
此外，三星还在探究为iPhone DRAM运用LPDDR6-PIM技能，该技能数据传输速度和带宽是LPDDR5X的两到三倍，专为设备端AI规划。现在，三星与SK海力士正一起推进该技能的标准化进程。
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