台积电CoWoS产能2025年翻倍，竞争对手紧追不舍
时间:2025-05-24 16:48:51 出处:经济阅读（143）
近来SemiWiki发布数据陈述称，台积电的先进封装CoWoS月产能（WPM）在2025年将到达6.5万片/月至7.5万片/月，而2024年的产能为3.5万片/月至4万片/月，本年产能估计将翻一倍。此前，台积电CEO魏哲家在上一年财报成绩会上表明，2024年台积电先进封装产能处于求过于供的状况，状况会继续到2025年，并将于2025年或2026年完结供需平衡。
该陈述估计，英伟达是2025年台积电CoWoS的最首要客户，占全体产能63%。明显依据光大证券，博通、AMD、圆满、亚马逊等芯片大厂均对台积电CoWoS的需求继续添加。
不过依据SemiWiki估计，博通、AMD和圆满仅占2025年台积电全体CoWoS产能10%左右，而亚马逊、Intel Habana等仅占3%左右比例。台积电的CoWoS产能或许在2025年首要供应于英伟达，关于其它企业而言，其CoWoS或许仍处于求过于供的状况。
CoWoS是台积电推出的2.5D先进封装服务，是英伟达出产H100、B100等GPU必不可少的制作工艺。CoWoS的技能路线图显现，台积电现在首要选用的是CoWoS-S/L/R三种（依照CoWoS的中介层不同进行的区别），选用3.3倍光罩尺度，明显封装8个HBM3。台积电估计到2027年，公司首要选用CoWoS-L，8倍光罩尺度，可明显封装12个HBM4。此外，台积电还推出了3D先进封装，名叫SoIC。
业界以为摩尔定律正走向物理极限，经过先进封装提高芯片功能成为大势所趋。不只台积电推出了2.5D及3D先进封装，而且另两家头部晶圆厂也纷繁推出相关服务。三星电子推出I-Cube、H-Cube和X-Cube三种先进封装，前两者归于2.5D封装，后者为3D封装。英特尔也推出EMIB、Foveros、Co-EMIB等2.5D和3D封装服务。
现在台积电处于领先地位。一位晶圆代工业者表明，台积电的优势在于良率的know how，而这来自于多年的实践出产经历堆集。
一位从事先进封装EDA的人士告知记者，2.5D封装范畴竞赛的中心在于良率，而且良率的细小不同就会发生巨大本钱差异：“2.5D或3D先进封装，封装的是GPU、CPU、HBM等，一旦封装犯错，就有或许损坏这些芯片，而这些芯片价格昂贵。”她进一步指出，即便上述芯片未损坏，呈现过失后，先进封装选用的高价值基板也会受损，而且市场化享用拉长，也会大幅抬升本钱。
尽管台积电在良率上技高一筹，可是其它厂商在技能上也有立异。CoWoS选用的TSV中介层被以为价格昂贵，也有厂商测验代替TSV中介层来降低本钱，比方英特尔。英特尔推出EMIB的2.5D封装选用了硅桥，而非TSV中介层，从而避免了制作TSV中介层的工艺难度和昂扬本钱问题。此外，英特尔还将EMIB和Foveros（英特尔另一种2.5D和3D封装技能）相交融，推出了3.5D EMIB。
除了台积电、三星和英特尔进军该范畴外，封测厂也在测验，包含日月光、安靠等。上述晶圆厂代工人士以为，此类先进封装触及晶圆制作的前段制程，而封测厂罕见涉猎，因此缺少相关制作经历，所以关于未来高功能要求的先进封装只能晶圆厂做，封测厂难有竞赛力。不过，一位为晶圆厂拟定先进封装计划的人士以为，上述观点过于肯定，在封测厂完结整套2.5D或3D先进封装在未来是彻底可行的。