会员登录 - 用户注册 - 设为首页 - 加入收藏 - 网站地图 电源篇:想让你的电路更安稳、更高效吗? LDO告知你答案!

电源篇:想让你的电路更安稳、更高效吗? LDO告知你答案

时间:2025-05-21 05:06:48 来源:锐评时讯 作者:男性 阅读:315次

LDO。(Low Dropout Regulat。or。)是嵌入式体系中广泛运用的器材,也是最基本的。模仿。类。电源。,由于其输出噪声小,电路简略,所以在各种使用中都是不可或缺的器材,其间有一些重要的。参数。对电路的功能影响很大,PSRR便是其间的一个。


一、LDO的几个参数:

  • PSRR:电源纹波按捺比。

即Vin输入端纹波被衰减的程度,值越大衰减越大,按捺作用越好。

  • 静态功耗:即。芯片。本身耗费的。电流。
  • 输出噪声:即叠加在输出电压上的噪声电压,越小越好。
  • 瞬态呼应:即负载电流变化时的呼应速度,越快越好。
  • 压差(Dropout电压):满意输出电流所需求的最小压差(Vin-Vout),即MOS管的压降。

【注:音频。体系需求低噪声的LDO,CameraSensor需求低噪声高PSRR和瞬态呼应快的LDO。】。

二、LDO的规划注意事项:

Vin/Vout脚的。电容。要最靠近对应管脚;

BP脚能够接对地电容,也能够不接,接对地电容下能够进步2~3dB的PSRR;

大压差下要做好散热处理,即GND面积做大。

三、LDO的温升核算:

耗散功率=发热功率=(输入电压—输出电压)*负载电流;

温升=耗散功率*热阻系数;

温升便是发热导致的芯片温度升高,并未包含环境温度,实践芯片的温度=环境温度+温升;故而实践芯片温度与。PCB。散热规划、环境温度和温升都有关;

环境温度+温升不能大于芯片PN结维护温度,不然输出会封闭。

热阻系数与封装类型相关,封装类型决议了热阻系数和封装功率;

封装功率即该封装能接受的极限功率。

四、LDO的功率:

  • 线性电源的功率,严厉核算:η =(输出电压*输出电流)/(输入电压*输入电流)。

【其间:输入电流=输出电流+LDO本身耗电,由于LDO本身耗电很小, 几uA~几十uA,故可疏忽。】。

  • 简略核算为:

η=输出电压/输入电压。

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