单片。电子。保险丝。（eFuse）NIS(V)3071能够供给高达10A 接连。电流。，在规划它的。PCB。时热功能是重要的考量要素，在规划PCB热特性时，需求考虑eFuse的两种作业形式：软开关注册阶段和安稳作业状况。在软开关注册阶段，eFuse的短期功率耗散可达几十瓦，而安稳作业状况时则可能为几瓦。本文将经过比较四层和两层PCB，阐明运用多层PCB为器材散热带来的功能优势。

图1显现的是两层PCB，图2显现的是面积相同为2000平方毫米的四层PCB。

#图1. 双层PCB。

#图2. 四层PCB。

以下对两种PCB在相同条件下的热。参数。进行比较。FAULT引脚上。ESD。结构的线性温度曲线用于丈量结温。该器材在输入电压Vin= 12 V且无负载的情况下。驱动芯片。，在此电压下，以1mA的电流对两个测验板上的ESD结构进行温度特性剖析，并运用。Te。mptron。ic。X-Stream 4300对温度进行扫描。此温度特性剖析的。电路原理。图如图3所示：温度特性测验装备。

图3. 温度特性测验装备。

在30°C 至150°C 的温度范围内，ESD结构的两块测验板上的电压如图4 所示：热功能剖析。

图4. 热功能剖析。

在。供电。电压Vin = 12 V的情况下，设定一切四个并联通道的输出电流，使两块测验eFuse PCB上的功耗都正好为1 W。

表1 显现了在相同电流（1mA）下，两块被测PCB上FAULT 引脚依据ESD 结构的电压。依据这些电压，依照图4 所示公式可核算出每块电路板上的结温。丈量是在环境温度为Ta = 23°C的天然空气对流条件下进行的。两层和四层PCB的结至环境热阻（Rthja）值由下式给出。

Rthja = (Tj − Ta)/Pd[°C/W]。

表1：

图5.热像仪显现了作为比照的两个PCB的温度散布。比较于相同面积的两层PCB，四层PCB具有低12°C/W的热阻。结温Tj也能够经过Rdson的改变来核算，但在大约6A的输出电流下，自热效应使得这种相关性的表征变得复杂，而且Rdson随温度以及输出电流的改变并非线性。

图5. 热像仪。

附录中是上述两种PCB的完好阐明和堆叠图。

焊接攻略。

焊接NIV3071 器材时，咱们主张遵从IPC-7527规范和焊接攻略。在某些需求刚性多层PCB的运用中，主张运用高可靠性焊膏。高可靠性焊膏将有助于保证焊点在板级可靠性温度循环测验期间的。机械。完好性。

附录。

双层。PCB规划。

图6. 双层PCB规划。

四层PCB规划。

图7. 四层PCB规划。

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(责任编辑：人文)