快科技3月10日音讯，NVIDIA将在3月17日21日举办年度GTC大会，估计黄仁勋将亲身发布新一代GB300 AI芯片，成为本次大会的一大亮点。

这款新GPU不仅在性能上大幅提高，还在散热规划上引进了全面的水冷计划，以应对更高的能耗需求。

GB300的能耗比较前代GB200大幅添加，因而对散热的需求也更为火急，为了应对这一应战，NVIDIA将在GB300中导入更多水冷板，并将水冷快接头（UQD）的用量添加四倍。

NVIDIA从GB200开端逐渐引进水冷技能，旨在替代传统的气冷计划，引发了第一波“冷革新”。

而GB300因为运算才能更强，能耗和对电压的需求也更高，因而需求更杂乱的散热和电源办理规划。

估计台达电将成为GB300电源的主力供货商，AI服务器电源的价值将明显提高，PSU功率有望从3kW提高至5.5kW、8kW乃至10kW产品。

跟着GB300的推出，水冷快接头的需求量也将大幅添加，因为GB300装备的水冷管线比GB200更多、更密布，且标准略有不同，快接头的用量估计将激增四倍。

现在，这一要害部件仍处于求过于供的状况，快接头担任冷却液的运送，是水冷体系中最简单呈现漏水的部件，因而其可靠性和供给稳定性至关重要。

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