【CNMO科技音讯】近来，有音讯称英伟达下一代Rubin AI架构将初次选用SoIC（System-on-Integrated Chip）封装，这一技能的引进标志着GPU职业行将迎来严重革新。与此同时，台积电也在台湾加快建造相关设备，以满意包含英伟达、AMD和苹果在内的首要客户对SoIC封装的需求。

　　音讯称，台积电正在活跃扩展SoIC产能，估计到2025年末SoIC封装的产值将到达2万片。不过台积电短期内仍将把要点放在CoWoS封装，至少要比及英伟达Rubin架构正式发布后，SoIC封装才会成为商场干流。

　　据介绍，SoIC是一种先进的芯粒堆叠技能，能够将多个芯片（如CPU、内存、I/O操控等）集成到同一封装内，构成高效能的单一封装芯片。比较传统的CoWoS封装，SoIC能提高芯片规划灵活性，并针对特定运用进行优化。现在，AMD已在3D V-Cache处理器中运用相似技能，将额定的缓存笔直堆叠在CPU中心之上，未来英伟达和苹果也有望跟进选用。

　　依据爆料，英伟达Rubin AI架构将选用SoIC规划，结合下一代HBM4（高带宽存储器），供给史无前例的核算功能。Rubin架构的GPU估计将在2025年末至2026年头正式发布，到时可能会推进AI核算范畴的新一轮功能打破。

　　除了英伟达，苹果也方案鄙人一代M5处理器上选用SoIC封装，并将其集成到自家的AI服务器之中。这一音讯令人惊奇，由于它意味着苹果可能会进一步加码AI核算商场。虽然现在关于M5处理器的详细信息依然有限，但能够确认的是，未来的iPad和MacBook也将搭载这款芯片，功能或将迎来明显提高。

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