传英伟达RTX 50系显卡要推延 需从头流片提高良率
时间：2025-05-29 00:43:30 来源：锐评时讯
中国台湾《工商时报》今日报导称，台积电 CoW-SoW 估计 2027 年量产。为进步良率，英伟达需求从头规划 GPU 顶部金属层和凸点。
不只是 AI 芯片需求 RTO（从头流片）修正规划，手机晶片达人表明英伟达正准备发布的 RTX50 系列消费级显卡 GPU 也需求 RTO，故上市时刻有所推延。
英伟达 Blackwell 被黄仁勋称为「十分十分大的 GPU」，当然它的确也是现在业界面积最大的 GPU，由两颗 Blackwell 芯片拼接而成，选用台积电 4nm 制程，具有 2080 亿个晶体管。也正因而，这类芯片难免会遇到封装方法过于杂乱的问题。
台积电的 CoWoS-L 封装技能需运用 LSI（本地互连）桥接 RDL（硅中介层）衔接芯粒，传输速度可达 10TB/s 左右，不过因为封装过程中桥接精度要求极高，稍有缺点便有或许导致这颗价值 4 万美元（当时约 28.4 万元人民币）的芯片作废，然后影响良率及本钱。
法人泄漏，因为 GPU 芯粒、LSI 桥接、RDL 中介层和主基板之间的热膨胀系数（CTE）相异，导致芯片翘曲、系统故障，故英伟达需从头规划 GPU 顶部金属层和凸点，以进步封装良率。