芯片规划公司峰岹科技IPO：专心BLDC电机驱动操控范畴

DoNews1月20日音讯，据瑞财经报道，1月15日，据港交所官网，峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下简称：峰岹科技）递表港交所，拟在在港交所主板挂牌上市，独家保荐人为中金公司。

据悉，峰岹科技2022年4月在科创板上市，一旦在港交所上市，峰岹科技将构成“A+H”股的格式。

招股书显现，峰岹科技是一家抢先的芯片规划公司，专心于BLDC电机驱动操控芯片的规划与研制。

依据弗若斯特沙利文的材料，峰岹科技的产品包含典型电机驱动操控系统的悉数中心器材，包含电机主控芯片，电机驱动芯片，智能功率模块IPM及功率器材。一起，峰岹科技是我国首家专心于BLDC电机驱动操控芯片规划的芯片厂商，也是全球首家完成根据FOC算法硬件化的电机主控专用芯片大规模量产的芯片厂商。

到2023年12月31日，峰岹科技在我国BLDC电机主控及驱动芯片商场的比例到达4.8%（按收入计），排名第六，且公司为该商场前十大企业中仅有的我国企业。

成绩方面，2022年、2023年及2024年前9个月，峰岹科技经营收入分别为3.23亿元、4.11亿元及4.33亿元；期内赢利分别为1.42亿元、1.75亿元及1.84亿元。

IPO前，峰岹香港持股为38.06%，上海华芯持股为12.22%，芯运科技持股为1.46%。

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