DoNews轿车1月9日音讯，1月7日，ZutaCore和法雷奥宣告，两边在为AI才智工厂开发更节能、更环保的数据中心方面取得了重要发展。

法雷奥的热能再利用设备（HRU）和管路体系与ZutaCore的HyperCool无水直接芯片液冷解决方案相集成，现在已正式投入商业出产，为AI才智工厂供给高性价比且可继续的技能支撑，然后习惯高密度机架的需求。

该体系在2025年CES消费电子展上于法雷奥中心广场CP-709展位展现，其间包含在GPU（图形处理单元）上的实时池欢腾演示。

2024年头，ZutaCore和法雷奥宣告达到为期四年的协作协议，旨在将各自的技能相结合，以应对日益增长的数据中心液冷需求，为高密度服务器供给支撑。

法雷奥的热能再利用设备（HRU）选用紧凑型规划，冷却功率达60千瓦，而且具有热插拔泵等功能，有助于削减保护停机享用。该体系与ZutaCore的HyperCool解决方案相集成，乃至可以冷却最耗电的下一代处理器，使其十分合适应用于高性能核算（HPC）、人工智能和机器学习等。

此外，不管服务器作业负载耗费，该体系均可以高效供给温度超越65°C的热水，促进热量收回再利用（如冬天修建供暖），进步电力运用功率（PUE），明显增强动力功率和可继续性。

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(责任编辑：经济)