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IBM、格芯化干戈为玉帛,达到宽和、将共谋半导体未来开展

发帖时间:2025-05-28 03:22:23

IT之家 1 月 3 日音讯,IBM 昨日(2025 年 1 月 2 日)发布公告,宣告和格芯(GlobalFoundries)达到宽和,处理了包括违约、商业秘密和知识产权索赔在内的一切未决诉讼。

两边均对宽和成果表明满意,但详细细节保密。IT之家征引新闻稿,IBM 表明此次宽和,标志着两边完毕法律纠纷,也为两家公司在一起感兴趣的范畴探究新的协作时机铺平了路途。

格芯总裁兼首席执行官 Thomas Caulfield 博士表明,格芯对与 IBM 达到活跃的处理方案感到高兴,并等待以此为关键,在两边长时刻协作伙伴关系的基础上,进一步加强半导体职业开展。

IBM 董事长兼首席执行官 Arvind Krishna 表明,处理这些争议对两家公司来说是向前迈出的重要一步,这将使两边可以专心于未来的立异,然后让各自的安排和客户获益。

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